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742C083223JP

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数据手册.pdf
CTS 西迪斯 被动器件

742 系列 0603 0.063 W 22 kOhm ±5 % 50 V 表面贴装 贴片电阻阵列

22k 欧姆 ±5% 62.5mW 每元件功率 隔离 4 器网络,阵列 ±200ppm/°C 1206(3216 公制),凹面,长边端子


得捷:
RES ARRAY 4 RES 22K OHM 1206


贸泽:
Resistor Networks & Arrays 22Kohms 50V 5%


艾睿:
Res Thick Film Array 22K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C ISOL 8-Pin 12064 X 0603 Concave SMD T/R


安富利:
Res Thick Film Array 22K Ohm 5% 1/4W ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 12064 X 0603 Concave SMD Paper T/R


Chip1Stop:
Res Thick Film Array 22K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ ISOL Molded 8-Pin 12064 X 0603 Concave SMD T/R


Verical:
Res Thick Film Array 22K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/C ISOL 8-Pin 12064 X 0603 Concave SMD Medical T/R


Electro Sonic:
Res Thick Film Array 22K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C ISOL 8-Pin 12064 X 0603 Concave SMD T/R


742C083223JP中文资料参数规格
技术参数

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

耗散功率 0.063 W

电阻 22 kΩ

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装公制 3216

封装 0603

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.53 mm

封装公制 3216

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 -, 汽车级 AEC-Q200,DDR SDRAM,DRAM,MDDR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

742C083223JP引脚图与封装图
742C083223JP引脚图

742C083223JP引脚图

742C083223JP封装图

742C083223JP封装图

742C083223JP封装焊盘图

742C083223JP封装焊盘图

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