CHEMTRONICS 60-6-5 脱焊编织带, 免清洗 SD, 1.5M
拆焊 织物/棉芯 无需清洁，树脂，非活性（R），无铅 - 红色 0.210"（5.33mm） 5"（1.524m）
欧时:
Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料### 注系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD### 脱焊芯和脱焊带
得捷:
DESOLDER BRAID NO-CLN 0.21" 5"
e络盟:
脱焊编织带, 免清洗 SD, 1.5M
Allied Electronics:
Desoldering Braid; SoderWick No Clean; 0.210/5.3mmred; 5 ft L
Newark:
# CHEMTRONICS 60-6-5 Desoldering Braid, Soder-Wick®, No-Clean, Static Dissipative Bobbin, 0.21" x 5 ft
