60-3-10

CHEMTRONICS  60-3-10.  脱焊编织带, 免清洗 SD, 3M

是一款Soder-Wick®免清洗吸锡编带, 可提供快速安全的拆焊, 而不会留下有害的残留物. 采用纯净的无氧铜编织层, 以及专利的助焊剂技术, 提供高效吸锡编带. Soder-Wick®免清洗SD可选静电安全线轴, 以防止静电损坏. Soder-Wick®免清洗SD可在所有需要ROL0型焊剂的应用中安全地去除焊料. BGA编织条尺寸和设计专门用于BGA焊盘和芯片返工/修复, 因此整个BGA焊盘仅需三到四次清洁. Soder-Wick®免清洗可用于从电路, 接线片和接线柱, 表面安装器件焊垫, 球栅阵列焊垫中去除焊料.

.

SD线轴上带有绿色标签

.

最大限度地降低静电损坏风险

.

专利的非腐蚀性, 无卤化物, 有机免清洁助焊剂

.

拆焊比其他竞争免清洗编织条快40％, 并更干净

.

基本不需要焊后清洗

.

无腐蚀性残留物

.

过热和静电元件损坏的风险较小

.

符合Bellcore TR-NWT-000078与ANSI IPC SF-818表面绝缘电阻

.

采用静电安全线轴包装