锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

658-45ABT3

658-45ABT3

数据手册.pdf
Wakefield Engineering 过温保护器件

Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized

散热片 BGA 铝 3.0W @ 50°C 顶部安装


得捷:
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE


Allied Electronics:
Omnidirectional Pin Fin Heat Sink for 27mm BGA & Power PC


Verical:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


MASTER:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


Electro Sonic:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized


658-45ABT3中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 3 W

热阻 6 ℃/W

热阻强制气流 6.00℃/W @200LFM

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA

外形尺寸

长度 27.94 mm

宽度 27.9 mm

高度 11.4 mm

封装 BGA

物理参数

颜色 Black

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8542900000

658-45ABT3引脚图与封装图
暂无图片
在线购买658-45ABT3
型号 制造商 描述 购买
658-45ABT3 Wakefield Engineering Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized 搜索库存