66AK2H06AXAAW2
TI(德州仪器)
主动器件
66AK2H06AXAAW2中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 6 MB
UART数量 2
封装参数
封装 BBGA-1517
外形尺寸
封装 BBGA-1517
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
66AK2H06AXAAW2引脚图与封装图
暂无图片
在线购买66AK2H06AXAAW2
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 66AK2H06AXAAW2 | TI 德州仪器 | 多核DSPARM的KeyStone II系统级芯片（SoC ） Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip SoC | 搜索库存 |