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4308M-101-152LF

4308M-101-152LF

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 被动器件

Res Thick Film NET 1.5KΩ 2% 1.2W ±100ppm/℃ BUS Molded 8Pin SIP Pin Thru-Hole

1.5k 欧姆 ±2% 250mW 每元件功率 总线式 7 器网络,阵列 ±100ppm/°C 8-SIP


得捷:
RES ARRAY 7 RES 1.5K OHM 8SIP


贸泽:
Resistor Networks & Arrays THK FILM MOLD SIP 1.5K 2%


艾睿:
Res Thick Film NET 1.5K Ohm 2% 1.2W ±100ppm/°C BUS Molded 8-Pin SIP Pin Thru-Hole


安富利:
Res Thick Film NET 1.5K Ohm 2% 1.2W ±100ppm/°C BUS Molded 8-Pin SIP Pin Thru-Hole


Electro Sonic:
Res Thick Film NET 1.5K Ohm 2% 1.2W ±100ppm/°C BUS Molded 8-Pin SIP Pin Thru-Hole


4308M-101-152LF中文资料参数规格
技术参数

容差 ±2 %

额定功率 1.2 W

电阻 1.5 kΩ

阻值偏差 ±2 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 8

封装 SIP-8

外形尺寸

高度 6.35 mm

封装 SIP-8

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

4308M-101-152LF引脚图与封装图
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