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4306H-101-222

4306H-101-222

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 被动器件

厚膜成型的SIP Thick Film Molded SIPs

2.2k 欧姆 ±2% 300mW 每元件功率 总线式 5 器网络,阵列 ±100ppm/°C 6-SIP


得捷:
RES ARRAY 5 RES 2.2K OHM 6SIP


立创商城:
2.2kΩ ±2%


贸泽:
电阻器网络与阵列 6pin 2.2Kohm


艾睿:
Res Thick Film NET 2.2K Ohm 2% 1.2W ±100ppm/°C BUS Molded 6-Pin SIP Pin Thru-Hole


Allied Electronics:
4306H-101-222


Electro Sonic:
Res Thick Film NET 2.2K Ohm 2% 1.2W ±100ppm/°C BUS Molded 6-Pin SIP Pin Thru-Hole


4306H-101-222中文资料参数规格
技术参数

容差 2 %

额定功率 1.2 W

针脚数 6

电阻 2.2 kΩ

阻值偏差 ±2 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 6

封装 SIP-6

外形尺寸

长度 24.99 mm

宽度 8.89 mm

高度 2.16 mm

封装 SIP-6

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

4306H-101-222引脚图与封装图
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