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4309R-101-330

4309R-101-330

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 被动器件

33 ±1 欧姆

33 Ohm ±1Ohm 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±250ppm/°C 9-SIP


立创商城:
33Ω ±1%


得捷:
RES ARRAY 8 RES 33 OHM 9SIP


艾睿:
Res Thick Film NET 33 Ohm 1 Ohm 1.13W ±250ppm/°C BUS Molded 9-Pin SIP Pin Thru-Hole


Electro Sonic:
Res Thick Film NET 33 Ohm 1 Ohm 1.13W ±250ppm/°C BUS Molded 9-Pin SIP Pin Thru-Hole


4309R-101-330中文资料参数规格
技术参数

额定功率 1.13 W

电阻 33 Ω

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 9

封装 SIP-9

外形尺寸

封装 SIP-9

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±250 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

4309R-101-330引脚图与封装图
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