4308M-101-332

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film NET 3.3KΩ 2% 1.2W ±100ppm/℃ BUS Molded 8Pin SIP Pin Thru-Hole

3.3k 欧姆 ±2% 250mW 每元件功率总线式 7 器网络，阵列 ±100ppm/°C 8-SIP

立创商城:
3.3kΩ ±2%

得捷:
RES ARRAY 7 RES 3.3K OHM 8SIP

艾睿:
Res Thick Film NET 3.3K Ohm 2% 1.2W ±100ppm/°C BUS Molded 8-Pin SIP Pin Thru-Hole

4308M-101-332中文资料参数规格

技术参数

容差 ±2 %

额定功率 1.2 W

针脚数 8

电阻 3.3 kΩ

阻值偏差 ±2 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 8

封装 SIP-8

外形尺寸

高度 6.35 mm

封装 SIP-8

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Lead Free

4308M-101-332引脚图与封装图

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4308M-101-332	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film NET 3.3KΩ 2% 1.2W ±100ppm/℃ BUS Molded 8Pin SIP Pin Thru-Hole	搜索库存