锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

4310R-101-123

4310R-101-123

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 被动器件

Res Thick Film NET 12KΩ 2% 1.25W 100ppm/℃ BUS Molded 10Pin SIP Pin Thru-Hole

12k Ohm ±2% 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 10-SIP


得捷:
RES ARRAY 9 RES 12K OHM 10SIP


立创商城:
12kΩ ±2%


贸泽:
Resistor Networks & Arrays 12K 10Pin 2% Bussed


艾睿:
Res Thick Film NET 12K Ohm 2% 1.25W ±100ppm/°C BUS Molded 10-Pin SIP Pin Thru-Hole


Chip1Stop:
Res Thick Film NET 12K Ohm 2% 1.25W 100ppm/ C BUS Molded 10-Pin SIP Pin Thru-Hole


Verical:
Res Thick Film NET 12K Ohm 2% 1.25W ±100ppm/C BUS Molded 10-Pin SIP Pin Thru-Hole


MASTER:
Res Thick Film NET 12K Ohm 2% 1.25W ±100ppm/°C BUS Molded 10-Pin SIP Pin Thru-Hole


Electro Sonic:
Res Thick Film NET 12K Ohm 2% 1.25W ±100ppm/°C BUS Molded 10-Pin SIP Pin Thru-Hole


4310R-101-123中文资料参数规格
技术参数

触点数 10

额定电压DC 100 V

容差 ±2 %

额定功率 1.25 W

电阻 12 kΩ

阻值偏差 ±2 %

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 10

封装 SIP-10

外形尺寸

长度 24.99 mm

宽度 2.16 mm

高度 4.95 mm

封装 SIP-10

厚度 2.16 mm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8533210050

4310R-101-123引脚图与封装图
暂无图片
在线购买4310R-101-123
型号 制造商 描述 购买
4310R-101-123 Bourns J.W. Miller 伯恩斯 Res Thick Film NET 12KΩ 2% 1.25W 100ppm/℃ BUS Molded 10Pin SIP Pin Thru-Hole 搜索库存