4310R-104-330/470

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film NET 33Ω/47Ω 2% 1.25W ±100ppm/℃ TERM Molded 10Pin SIP Pin Thru-Hole

33，47 欧姆 ±2 欧姆 200mW 每元件功率双端子 16 器网络，阵列 ±250ppm/°C 10-SIP

得捷:
RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP

贸泽:
Resistor Networks & Arrays RNET - THK FILM MOLD SIP

Electro Sonic:
Res Thick Film NET 33 Ohm/47 Ohm 2% 1.25W ±100ppm/°C TERM Molded 10-Pin SIP Pin Thru-Hole

4310R-104-330/470中文资料参数规格

技术参数

额定功率 1.25 W

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 10

封装 SIP-10

外形尺寸

长度 24.99 mm

宽度 2.16 mm

高度 4.95 mm

封装 SIP-10

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±250 ppm/℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Bulk

制造应用 -

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

4310R-104-330/470引脚图与封装图

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4310R-104-330/470	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film NET 33Ω/47Ω 2% 1.25W ±100ppm/℃ TERM Molded 10Pin SIP Pin Thru-Hole	搜索库存