
额定电压DC 50.0 V
电容 22000 pF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
精度 ±10 %
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.8 mm
封装公制 2012
封装 0805
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 工业, Industrial, 通用, 电源管理, 便携式器材, Consumer Electronics, Power Management, 消费电子产品, Portable Devices
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

0805B223K500CT引脚图

0805B223K500CT封装图

0805B223K500CT封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
0805B223K500CT | Walsin Technology 台湾华科 | WALSIN 0805B223K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: 0805B223K500CT 品牌: Walsin Technology 台湾华科 封装: 22nF 50V 10per | 当前型号 | WALSIN 0805B223K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | 当前型号 | |
型号: GRM216R71H223KA01D 品牌: 村田 封装: 22nF 50V ±10% | 类似代替 | MURATA GRM216R71H223KA01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | 0805B223K500CT和GRM216R71H223KA01D的区别 | |
型号: MC0805B223K500CT 品牌: Multicomp 封装: 0805 22nF 50V 10per | 类似代替 | MULTICOMP MC0805B223K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | 0805B223K500CT和MC0805B223K500CT的区别 | |
型号: CC0805KRX7R9BB223 品牌: 国巨 封装: 0805 22nF 50V 10per | 功能相似 | 0805 0.022 uF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷 电容 | 0805B223K500CT和CC0805KRX7R9BB223的区别 |