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0805B223K500CT

0805B223K500CT

数据手册.pdf

WALSIN  0805B223K500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

MLCC-多层陶瓷器


立创商城:
22nF ±10% 50V


得捷:
CAP CER 0.022UF 50V X7R 0805


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R


艾睿:
Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R


Newark:
# WALSIN  0805B223K500CT  Multilayer Ceramic Capacitor, 0.022 F, 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 Metric]


0805B223K500CT中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 22000 pF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.8 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 工业, Industrial, 通用, 电源管理, 便携式器材, Consumer Electronics, Power Management, 消费电子产品, Portable Devices

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

0805B223K500CT引脚图与封装图
0805B223K500CT引脚图

0805B223K500CT引脚图

0805B223K500CT封装图

0805B223K500CT封装图

0805B223K500CT封装焊盘图

0805B223K500CT封装焊盘图

在线购买0805B223K500CT
型号 制造商 描述 购买
0805B223K500CT Walsin Technology 台湾华科 WALSIN  0805B223K500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] 搜索库存
替代型号0805B223K500CT
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: 0805B223K500CT

品牌: Walsin Technology 台湾华科

封装: 22nF 50V 10per

当前型号

WALSIN  0805B223K500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

当前型号

型号: GRM216R71H223KA01D

品牌: 村田

封装: 22nF 50V ±10%

类似代替

MURATA  GRM216R71H223KA01D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

0805B223K500CT和GRM216R71H223KA01D的区别

型号: MC0805B223K500CT

品牌: Multicomp

封装: 0805 22nF 50V 10per

类似代替

MULTICOMP  MC0805B223K500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

0805B223K500CT和MC0805B223K500CT的区别

型号: CC0805KRX7R9BB223

品牌: 国巨

封装: 0805 22nF 50V 10per

功能相似

0805 0.022 uF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷 电容

0805B223K500CT和CC0805KRX7R9BB223的区别