RN73C2B24K9BTD

TE Connectivity(泰科) 被动器件

Res Thin Film 1206 24.9KΩ 0.1% 0.125W1/8W ±10ppm/℃ Molded SMD Paper T/R

24.9 kOhms ±0.1% 0.125W，1/8W 芯片 1206（3216 公制） - 薄膜

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24.9kΩ ±0.1% 125mW

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Res Thin Film 1206 24.9K Ohm 0.1% 1/8W ±10ppm/°C Molded SMD Paper T/R

RN73C2B24K9BTD中文资料参数规格

技术参数

容差 ±0.1 %

额定功率 0.125 W

产品系列 RN73

电阻 24.9 kΩ

阻值偏差 ±0.1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±10 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 5000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准无铅

ELV标准 Compliant

RN73C2B24K9BTD引脚图与封装图

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