MAX30112EWG+
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
MAX30112EWG+中文资料参数规格
封装参数
封装 VFBGA
外形尺寸
封装 VFBGA
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准
含铅标准 无铅
MAX30112EWG+引脚图与封装图 
MAX30112EWG+引脚图
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