MLP2012S3R3MT
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TDK
东电化
被动器件
MLP2012S3R3MT中文资料参数规格
技术参数
电感 3.3 µH
电感公差 ±20 %
测试频率 2 MHz
额定电流DC 900 mA
电阻DC Max 0.19 Ω
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
MLP2012S3R3MT引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MLP2012S3R3MT | TDK 东电化 | TDK MLP2012S3R3MT 表面贴装高频电感器, MLP系列, 3.3 µH, ± 20%, 0805 [2012 公制], 0.19 ohm | 搜索库存 |