MLG1608B82NJTD25

TDK(东电化) 被动器件

0603 82nH ±5% 300mA

无屏蔽多层器 800 毫欧最大 0603（1608 公制）

得捷:
FIXED IND 82NH 300MA 800MOHM SMD

安富利:
Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 82nH 5% 100MHz 14Q-Factor Ceramic 300mA 0603 Punched Paper T/R

MLG1608B82NJTD25中文资料参数规格

技术参数

额定电流 300 mA

容差 ±5 %

电感 82 nH

自谐频率 1 GHz

Q值 14

电感公差 ±5 %

测试频率 100 MHz

电阻DC） ≤800 mΩ

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准无铅

MLG1608B82NJTD25引脚图与封装图

MLG1608B82NJTD25引脚图

MLG1608B82NJTD25封装图

MLG1608B82NJTD25封装焊盘图

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MLG1608B82NJTD25	TDK 东电化	0603 82nH ±5% 300mA	搜索库存