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MNR04M0APJ100

MNR04M0APJ100

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

MNR04 系列 0402 x 4 10 Ω ±5% 表面贴装 贴片 电阻 网络

器网络与阵列


得捷:
RES ARRAY 4 RES 10 OHM 0804


艾睿:
Res Thick Film Array 10 Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD Automotive T/R


安富利:
Res Thin Film NET 10 Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD Paper T/R


富昌:
MNR04 系列 4 元件 10 Ohms 5 % 外壳 1005 表面贴装 贴片电阻网络


Chip1Stop:
Res Thick Film Array 10 Ohm 5% ±200ppm/ÂÂ℃ ISOL Molded 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD Automotive Paper T/R


Verical:
Res Array 10 Ohm 5% ±200ppm/C ISOL Epoxy 8-Pin 08044 X 0402 Convex SMD Automotive T/R


儒卓力:
**CN0804R4 10R 5% 0,063W CONVEX **


MNR04M0APJ100中文资料参数规格
技术参数

触点数 8

额定电压DC 25.0 V

容差 ±5 %

额定功率 0.063 W

电阻 10 Ω

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装 0804

外形尺寸

长度 2.0 mm

宽度 1.0 mm

高度 0.35 mm

封装 0804

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 汽车级 AEC-Q200

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

MNR04M0APJ100引脚图与封装图
MNR04M0APJ100引脚图

MNR04M0APJ100引脚图

MNR04M0APJ100封装图

MNR04M0APJ100封装图

MNR04M0APJ100封装焊盘图

MNR04M0APJ100封装焊盘图

在线购买MNR04M0APJ100
型号 制造商 描述 购买
MNR04M0APJ100 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 MNR04 系列 0402 x 4 10 Ω ±5% 表面贴装 贴片 电阻 网络 搜索库存
替代型号MNR04M0APJ100
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MNR04M0APJ100

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 0804 10ohms 5per 63mW 25V

当前型号

MNR04 系列 0402 x 4 10 Ω ±5% 表面贴装 贴片 电阻 网络

当前型号

型号: MNR04M0ABJ100

品牌: 罗姆半导体

封装: 0804 10ohms 5per 25V

完全替代

MNR04 系列 4 元件 10 Ω ±5% 0402 x 4 表面贴装 贴片 电阻 网络

MNR04M0APJ100和MNR04M0ABJ100的区别

型号: MNR04MRAPJ100

品牌: 罗姆半导体

封装: 0804

完全替代

Res Ntwk Array 10Ω 0.063W1/16W 5% 0402 4Element SMD

MNR04M0APJ100和MNR04MRAPJ100的区别