MNR04MRAPJ330
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MNR04MRAPJ330中文资料参数规格
技术参数
容差 ±5 %
电阻 33 Ω
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 0804
外形尺寸
封装 0804
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±200 ppm/℃
其他
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 -
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MNR04MRAPJ330引脚图与封装图 
MNR04MRAPJ330引脚图
MNR04MRAPJ330封装图
MNR04MRAPJ330封装焊盘图
在线购买MNR04MRAPJ330
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MNR04MRAPJ330 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | Res Thick Film NET 33Ω 5% ±200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 0804 Convex SMD Paper T/R | 搜索库存 |
替代型号MNR04MRAPJ330
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MNR04MRAPJ330 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 0804 | 当前型号 | Res Thick Film NET 33Ω 5% ±200ppm/℃ ISOL Molded 8Pin 0804 Convex SMD Paper T/R | 当前型号 |
| 型号： MNR04M0APJ330 品牌： 罗姆半导体 封装： 0804 33ohms 5per 63mW 25V | 完全替代 | MNR04 系列 4 元件 33 Ohms 5 % 外壳 1005 表面贴装 贴片电阻网络 | MNR04MRAPJ330和MNR04M0APJ330的区别 |
| 型号： MNR04M0ABJ330 品牌： 罗姆半导体 封装： 0804 33ohms 5per 25V | 完全替代 | 33欧 ±5% 8端子贴片排阻 | MNR04MRAPJ330和MNR04M0ABJ330的区别 |