锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

GRM21BD71A226ME44L

GRM21BD71A226ME44L

数据手册.pdf
muRata(村田) 被动器件

Murata GRM 0805 X7S 和 X7T 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型体积小,电容值大,具有多层结构 高可靠性且无极性 外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性 去耦和平滑电路及用于额定电压高于 200V 减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 22UF 10V X7T 0805


欧时:
### Murata GRM 0805 X7S 和 X7T 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型体积小,电容值大,具有多层结构 高可靠性且无极性 外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性 去耦和平滑电路及用于额定电压高于 200V 减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。


立创商城:
22uF ±20% 10V


艾睿:
Cap Ceramic 22uF 10V X7T 20% Pad SMD 0805 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 22uF 10V X7T 20% SMD 0805 125°C Embossed Plastic T/R


Verical:
Cap Ceramic 22uF 10V X7T 20% Pad SMD 0805 125C T/R


儒卓力:
**KC 22µF 0805 20% 10V X7T **


GRM21BD71A226ME44L中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

电容 22 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7T

产品系列 GRM

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7T/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

GRM21BD71A226ME44L引脚图与封装图
GRM21BD71A226ME44L引脚图

GRM21BD71A226ME44L引脚图

在线购买GRM21BD71A226ME44L
型号 制造商 描述 购买
GRM21BD71A226ME44L muRata 村田 Murata GRM 0805 X7S 和 X7T 电介质 Murata GRM 系列高介电常数类型体积小,电容值大,具有多层结构 高可靠性且无极性 外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性 去耦和平滑电路及用于额定电压高于 200V 减震器电路中的应用 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存