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SILICON(芯成) IS61DDB22M18C-250M3

SILICON(芯成) IS61DDB22M18C-250M3
图像仅供参考
请参阅产品规格

制造商型号:

IS61DDB22M18C-250M3

制造商:

SILICON (芯成)

产品类别:

存储器芯片-控制器芯片

商品描述:

IC SRAM 36M PARALLEL 165LFBGA

供货:

货期 工作日(7-10天)

渠道:

digikey

服务:

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客服:

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IS61DDB22M18C-250M3 中文资料

IS61DDB22M18C-250M3 规格参数

关键信息

制造商 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

系列 -

包装 托盘

产品状态 停产

技术类参数

可编程 未验证

存储器格式 SRAM

存储器组织 2M x 18

存储器接口 并联

最大时钟频率 250 MHz

写周期时间-字,页 -

访问时间 8.4 ns

电源电压 1.71V ~ 1.89V

规格参数

技术 SRAM - 同步,DDR II

工作温度 0°C ~ 70°C(TA)

物理类型

存储器类型 易失

其它

存储容量 36Mb

产品编号 IS61DDB22

封装参数

产品安装类型 表面贴装型

封装 165-LBGA

供应商器件封装 165-LFBGA(15x17)

库存: 0

货期:

8周-10周(咨询客服)

最小起订:

1 个

整装:

¥10
单价:咨询客服 总价:咨询客服

价格(含增值税)

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