| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: SMA In-Line Module |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: Xinger® 封装/外壳: 4-SMD, No Lead |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: Xinger II® 封装/外壳: 4-SMD, No Lead |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: Xinger III® 封装/外壳: 4-SMD, No Lead |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: Xinger III® 封装/外壳: 4-SMD, No Lead |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: Xinger III® 封装/外壳: 2520 (6450 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: Xinger III® 封装/外壳: 4-SMD, No Lead Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: Xinger® 封装/外壳: 4-SMD, No Lead |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 0603 (1608 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 0603 (1608 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 10-VFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 10-VFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: RFBLN 封装/外壳: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: RFBLN 封装/外壳: 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 32-QFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: EHF 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: EHF 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: TTB 封装/外壳: 4-SMD |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: EHF 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: EHF 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: EHF 封装/外壳: 0606 (1616 Metric), Concave |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: EHF 封装/外壳: 0606 (1616 Metric), Concave |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: EHF 封装/外壳: 0606 (1616 Metric), Concave |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: EHF 封装/外壳: 0606 (1616 Metric), Concave |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 4-WFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 16-SMD |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 16-SMD |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 4-UFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 8-SMD, No Lead |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 8-SMD, No Lead |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 封装/外壳: 4-UFBGA, FCBGA |
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