| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-UFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 24-UFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: - 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
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| | | | | 厂家: - 包装: - 系列: - 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 24-UFQFN Exposed Pad |
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