什么是时钟芯片:
介绍美国DALLAS公司推出的具有涓细电流充电能力的低功耗实时时钟电路DS1302的结构、工作原理及其在实时显示时间中的应用
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 16SOIC | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： 0°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： 0°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： 0°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： 0°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： 0°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： 0°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： SOT-23-6 | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： SOT-23-6 | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： SOT-23-6 | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： SOT-23-6 | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： SOT-23-6 | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： SOT-23-6 | ||
| 授权代理品牌 | IC CLK BUFFER 200MHZ LVPECL 16TS | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC VCXO 25MHZ 8SOIC | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC VCXO 25MHZ 8SOIC | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： SOT-23-6 | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® | ||
| 授权代理品牌 | IC CLOCK BUFFER | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | IC CLOCK BUFFER | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | IC VCXO | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | IC VCXO | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | IC VCXO | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 56-VFQFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 56-VFQFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 144-BGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 144-BGA |