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什么是时钟芯片:

介绍美国DALLAS公司推出的具有涓细电流充电能力的低功耗实时时钟电路DS1302的结构、工作原理及其在实时显示时间中的应用

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
SI5013-BM_时钟/计时专用IC
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封装/外壳: 28-VFQFN Exposed Pad

SL18860DCT_时钟缓冲器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 10-WFDFN

SL18860DCT_时钟缓冲器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 10-WFDFN

SL18860DCT_时钟缓冲器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 10-WFDFN

SI53325-B-GQR_时钟缓冲器芯片
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封装/外壳: 32-LQFP Exposed Pad

SI53325-B-GQ_时钟缓冲器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 32-LQFP Exposed Pad

SI53321-B-GQR_时钟缓冲器芯片
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封装/外壳: 32-LQFP Exposed Pad

SI53321-B-GQ_时钟缓冲器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 32-LQFP Exposed Pad

SL2309NZSI-1T_时钟缓冲器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

SL2309NZSI-1HT_时钟缓冲器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

SL2309NZSI-1H_时钟缓冲器芯片
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封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

SL2309NZSI-1_时钟缓冲器芯片
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封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

SL18860DC_时钟缓冲器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 10-WFDFN

CYW255OXCT_时钟缓冲器芯片
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工作温度: 0°C ~ 70°C

封装/外壳: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

CYW255OXC_时钟缓冲器芯片
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工作温度: 0°C ~ 70°C

封装/外壳: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

SI5330M-A00233-GM_时钟缓冲器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad

SI5330M-A00232-GM_时钟缓冲器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad

SI5330M-A00231-GM_时钟缓冲器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad

SI5330L-A00230-GM_时钟缓冲器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad

SI5330L-A00229-GM_时钟缓冲器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad

SI5330L-A00228-GM_时钟缓冲器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad

SI5330K-A00226-GM_时钟缓冲器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad

SI5330K-A00224-GM_时钟缓冲器芯片
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封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad

SI5330J-A00223-GM_时钟缓冲器芯片
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SI5330H-A00222-GM_时钟缓冲器芯片
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SI5330H-A00221-GM_时钟缓冲器芯片
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SI5330H-A00220-GM_时钟缓冲器芯片
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封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad

SI5330G-A00219-GM_时钟缓冲器芯片
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SI5330G-A00217-GM_时钟缓冲器芯片
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SI5330F-A00216-GM_时钟缓冲器芯片
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SI5330F-A00215-GM_时钟缓冲器芯片
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SI5330C-A00209-GM_时钟缓冲器芯片
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SI5330C-A00208-GM_时钟缓冲器芯片
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SI5330B-A00206-GM_时钟缓冲器芯片
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封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad

SI5330B-A00205-GM_时钟缓冲器芯片
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封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad

SI5330A-A00202-GM_时钟缓冲器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad

SI5318-F-BCR_锁相环PLL芯片
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封装/外壳: 63-CBGA

SI5330F-A00214-GM_时钟缓冲器芯片
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封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad

SI5330C-A00207-GM_时钟缓冲器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad

SI5330B-A00204-GM_时钟缓冲器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad

SI5330A-A00200-GM_时钟缓冲器芯片
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封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad

SI5320-G-BC_锁相环PLL芯片
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工作温度: -20°C ~ 85°C

封装/外壳: 63-CBGA

SI4115G-BM_锁相环PLL芯片
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SI5318-G-BC_锁相环PLL芯片
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封装/外壳: 63-CBGA

SI5318-F-BC_锁相环PLL芯片
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工作温度: -20°C ~ 85°C

封装/外壳: 63-CBGA

SI5321-F-BC_锁相环PLL芯片
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工作温度: -20°C ~ 85°C

封装/外壳: 63-CBGA

SI5320-F-BC_锁相环PLL芯片
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工作温度: -20°C ~ 85°C

封装/外壳: 63-CBGA

SI4112-BM_锁相环PLL芯片
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封装/外壳: 28-VFQFN Exposed Pad

SI5351C-A-GUR_锁相环PLL芯片
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货期:7~10 天

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工作温度: -40°C ~ 85°C

封装/外壳: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)