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当前“接口芯片”共21487条相关库存
什么是接口芯片:

l/O 接口是主机与被控对象进行信息交换的纽带。主机通过I/O 接口与外部设备进行数据交换。绝大部分I/O 接口电路都是可编程的,即它们的工作方式可由程序进行控制

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
UCC5686PMTR_信号端接器
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封装/外壳: 64-LQFP

UCC5686PMG4_信号端接器
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封装/外壳: 64-LQFP

UCC5680PW28TR_信号端接器
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封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

UCC5673MWPG4_信号端接器
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封装/外壳: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width)

UCC5672MWPTRG4_信号端接器
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封装/外壳: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width)

DS90UR904QSQ/NOPB_串行器-解串器
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封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad

UCC5672MWPTR_信号端接器
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封装/外壳: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width)

DS90UR904QSQ/NOPB_串行器-解串器
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封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad

UCC5642MWPTRG4_信号端接器
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封装/外壳: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width)

DS90UR903QSQ/NOPB_串行器-解串器
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封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad

UCC5642MWPG4_信号端接器
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DS90UR903QSQ/NOPB_串行器-解串器
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封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad

UCC5640PW28TRG4_信号端接器
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封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

UCC5640PW28TR_信号端接器
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UCC5640PW28G4_信号端接器
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封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

LMH6585VV/NOPB_模拟开关芯片
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封装/外壳: 144-LQFP

UCC5631AMWPTR_信号端接器
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封装/外壳: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width)

UCC5630AMWPTRG4_信号端接器
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封装/外壳: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width)

UCC5630AMWPTR_信号端接器
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封装/外壳: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width)

UCC5630AMWPG4_信号端接器
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封装/外壳: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width)

UCC5619MWPTR_信号端接器
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封装/外壳: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width)

UCC5618DWPTRG4_信号端接器
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封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UCC5618DWPTR_信号端接器
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封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UCC5618DWPG4_信号端接器
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封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UCC5617DWPTRG4_信号端接器
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封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UCC5617DWPTR_信号端接器
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封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UCC5617DWPG4_信号端接器
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封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UCC5614PWPTRG4_信号端接器
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封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

UCC5614PWPTR_信号端接器
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封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

UCC5614PWPG4_信号端接器
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封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

LM2512ASN/NOPB_串行器-解串器
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包装: Ruidan-Reel®

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封装/外壳: 40-XFQFN Exposed Pad

LM2512ASN/NOPB_串行器-解串器
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包装: 剪切带

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封装/外壳: 40-XFQFN Exposed Pad

UC5603QPTR_信号端接器
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封装/外壳: 28-LCC (J-Lead)

UC5603NG4_信号端接器
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封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

UC5603N_信号端接器
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封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

UC5601QPTR_信号端接器
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封装/外壳: 28-LCC (J-Lead)

TSU5611YZPR_模拟开关芯片
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封装/外壳: 20-XFBGA, DSBGA

UC5601NG4_信号端接器
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封装/外壳: 24-DIP (0.600", 15.24mm)

UC5601N_信号端接器
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封装/外壳: 24-DIP (0.600", 15.24mm)

UC5601DWPTRG4_信号端接器
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封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UC5601DWPG4_信号端接器
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封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UC5601DWP_信号端接器
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封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UCC5696PN_信号端接器
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封装/外壳: 80-LQFP

UCC5670MWP_信号端接器
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封装/外壳: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width)

UCC5642MWP_信号端接器
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封装/外壳: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width)

UCC5511PM_信号端接器
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封装/外壳: 64-LQFP

UCC5686PM_信号端接器
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封装/外壳: 64-LQFP

UCC5687PM_信号端接器
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封装/外壳: 64-LQFP

UCC5680PW24_信号端接器
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封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

UCC5680PW28_信号端接器
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封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)