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当前“接口芯片”共21487条相关库存
什么是接口芯片:

l/O 接口是主机与被控对象进行信息交换的纽带。主机通过I/O 接口与外部设备进行数据交换。绝大部分I/O 接口电路都是可编程的,即它们的工作方式可由程序进行控制

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
XR16M580IL32-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad

XR16M580IB25-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 25-WFBGA

XR16M2752IL32-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad

XR16M2752IJ44-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

XR16M2651IL32-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad

XR16M2650IL32-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad

XR16M2551IL32TR-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad

XR16M2551IL32-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad

XR16M570IL32TR-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad

XR16M570IB25-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 25-WFBGA

XR16L570IL32TR-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad

XR16L2750IJ-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

XR16L2750CJ-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

XR16L2552IJ-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

XR16L2551IL_UART接口芯片
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封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad

XR16L2550IL_UART接口芯片
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封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad

XR16L2550IJ-F_UART接口芯片
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XR16L2450IJ-F_UART接口芯片
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XR16C850IJ-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

XR16C2852CJTR-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

XR16C2850IJTR-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

XR16C2850IJ-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

XR16C2850CJ-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

XR16C2550IJ-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

ST78C36CJ44TR-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

ST78C36CJ44-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

ST78C36ACJ44-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

ST78C34CJ44-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

ST16C650AIJ44-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

ST16C650ACJ44-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

ST16C450IJ44TR-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

XRA1405IG24TR-F_扩展器芯片
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封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ST16C450IJ44-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

XRA1404IG16TR-F_扩展器芯片
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封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ST16C450CJ44TR-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

ST16C2550CJ44TR-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

ST16C2450IJ44-F_UART接口芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

XRA1207IG24TR-F_扩展器芯片
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封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

XRA1202IG16TR-F_扩展器芯片
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封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

XRT75L04DIVTR-F_电信芯片
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封装/外壳: 176-LQFP

XRT75L04DIVTR_电信芯片
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封装/外壳: 176-LQFP

XRT75L04DIV-F_电信芯片
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XRT75L03IVTR-F_电信芯片
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封装/外壳: 128-LQFP Exposed Pad

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封装/外壳: 128-LQFP Exposed Pad

XRT73R12IB-L_电信芯片
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封装/外壳: 420-LBGA

XRT73R12IB_电信芯片
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封装/外壳: 420-LBGA

XRT73R06IB-F_电信芯片
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封装/外壳: 217-BBGA

XRT73R06IB_电信芯片
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封装/外壳: 217-BBGA

XRT73L06IB-F_电信芯片
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封装/外壳: 217-BBGA