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当前“逻辑芯片”共77261条相关库存
什么是逻辑芯片:

集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
SN74CBT6800ADBR_解码器芯片
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封装/外壳: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

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SN74CBT6800ADBR_解码器芯片
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CD4515BEG4_解码器芯片
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SN74CBT6800ADBQR_解码器芯片
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CD40257BPWRG4_解码器芯片
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SN74CBT3861DGVR_解码器芯片
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CD40147BPWRG4_解码器芯片
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SN74CBT3126DGVR_解码器芯片
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74CBTK16245DGGRG4_解码器芯片
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SN74CBT3126DGVR_解码器芯片
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74CBTH16211DGVRG4_解码器芯片
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SN74CBT16213DL_解码器芯片
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74CBT16800CDGVRG4_解码器芯片
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CY74FCT138CTQCT_解码器芯片
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封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

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SN74CBT16212ADGVR_解码器芯片
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封装/外壳: 56-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

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CY74FCT138CTQCT_解码器芯片
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封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

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74CBT162292DGVRG4_解码器芯片
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封装/外壳: 56-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

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74AC11257DBRG4_解码器芯片
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封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

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74ABTH162460DGGRG4_解码器芯片
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封装/外壳: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)

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SN74AHC158DGVR_解码器芯片
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封装/外壳: 16-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

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SN74AHC158DGVR_解码器芯片
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封装/外壳: 16-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

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SN74AHC158DGVR_解码器芯片
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封装/外壳: 16-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

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74ACT11257DBR_解码器芯片
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封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

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74ACT11257DBR_解码器芯片
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74ACT11257DBR_解码器芯片
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SN74154N_解码器芯片
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封装/外壳: 24-DIP (0.600", 15.24mm)

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SN74CBTH16211DL_解码器芯片
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封装/外壳: 56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

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SCAN90CP02VYX/NOPB_解码器芯片
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封装/外壳: 32-LQFP

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SCAN90CP02SPX_解码器芯片
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封装/外壳: 28-UFQFN Exposed Pad

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DS90CP04TLQX/NOPB_解码器芯片
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封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad

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CLC018AJVJQ/NOPB_解码器芯片
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封装/外壳: 64-QFP

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DS25CP104TSQX/NOPB_解码器芯片
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封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad

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DS10CP154TSQX/NOPB_解码器芯片
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封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad

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SN74CBTLV3245AZQNR_解码器芯片
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封装/外壳: 20-VFBGA

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封装/外壳: 20-VFBGA

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SN74CBT32245ZKER_解码器芯片
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封装/外壳: 96-LFBGA

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封装/外壳: 20-VFBGA

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封装/外壳: 20-VFBGA

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SN74CB3Q16211GQLR_解码器芯片
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封装/外壳: 56-VFBGA

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SN74LVC1G18DRYR_解码器芯片
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封装/外壳: 6-UFDFN

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SN74ABT18640DGGR_特定功能逻辑芯片
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封装/外壳: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)

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SN74ABT18640DGGR_特定功能逻辑芯片
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封装/外壳: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)

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SN74ABTH16460DGGR_特定功能逻辑芯片
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封装/外壳: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)

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