什么是存储器芯片:
存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳： 96-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳： 78-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： 0°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳： 78-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳： 78-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： 0°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳： 78-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳： 78-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳： 96-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： 0°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳： 96-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳： 96-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： 0°C ~ 95°C (TC) 封装/外壳： 96-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳： 96-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 84-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 84-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 84-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 86-TFSOP (0.400", 10.16mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 86-TFSOP (0.400", 10.16mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 86-TFSOP (0.400", 10.16mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 66-TSSOP (0.400", 10.16mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 66-TSSOP (0.400", 10.16mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 66-TSSOP (0.400", 10.16mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 86-TFSOP (0.400", 10.16mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 86-TFSOP (0.400", 10.16mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 86-TFSOP (0.400", 10.16mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 134-VFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -25°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 178-VFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 134-VFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -25°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 54-VFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -25°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 90-VFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -25°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 134-VFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 134-VFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 32-BSOJ (0.300", 7.62mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳： 90-VFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳： 96-VFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳： 84-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳： 96-VFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳： 90-VFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -25°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳： 90-VFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -25°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳： 90-VFBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM 512M PARALLEL 60FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳： 60-TFBGA | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 512M PARALLEL 60FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TJ) 封装/外壳： 60-TFBGA | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳： 78-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 134-VFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 134-VFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -25°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 134-VFBGA |