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当前“存储器芯片”共63159条相关库存
什么是存储器芯片:

存储芯片,是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此,无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
72401L45SOG8_FIFO芯片
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货期:7~10 天

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包装: 整装

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

72401L35DB_FIFO芯片
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货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 16-CDIP (0.300", 7.62mm)

72401L25DB_FIFO芯片
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包装: 管子

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 16-CDIP (0.300", 7.62mm)

72401L15DB_FIFO芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 16-CDIP (0.300", 7.62mm)

IDT7202LA15SOI8_FIFO芯片
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库存: 0

货期:7~10 天

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包装: 整装

系列: 7200

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封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

72401L10DB_FIFO芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 16-CDIP (0.300", 7.62mm)

IDT7202LA15SOI_FIFO芯片
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货期:7~10 天

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包装: 管子

系列: 7200

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封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

72285L15PFGI8_FIFO芯片
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包装: 整装

系列: 7200

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封装/外壳: 64-LQFP

IDT7202LA15SO8_FIFO芯片
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货期:7~10 天

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包装: 整装

系列: 7200

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封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

72285L15PFGI_FIFO芯片
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货期:7~10 天

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包装: 托盘

系列: 7200

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封装/外壳: 64-LQFP

IDT7202LA15SO_FIFO芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

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包装: 管子

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

72285L10PFG8_FIFO芯片
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包装: 整装

系列: 7200

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封装/外壳: 64-LQFP

72281L10PFG8_FIFO芯片
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货期:7~10 天

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包装: 整装

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 64-LQFP

72281L10PFG_FIFO芯片
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货期:7~10 天

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包装: 托盘

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 64-LQFP

IDT7202LA12SO8_FIFO芯片
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货期:7~10 天

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包装: 整装

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7202LA12SO_FIFO芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7201LA50SO8_FIFO芯片
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库存: 0

货期:7~10 天

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包装: 整装

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

72V243L6PFG8_FIFO芯片
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货期:7~10 天

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包装: 整装

系列: 72V

工作温度: -

封装/外壳: 80-LQFP

IDT7201LA50SO_FIFO芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

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包装: 管子

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7201LA35SO8_FIFO芯片
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货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7201LA35SO_FIFO芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

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包装: 管子

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

7207L20JGI_FIFO芯片
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库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子包装

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 32-LCC (J-Lead)

IDT7201LA25SOI8_FIFO芯片
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货期:7~10 天

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包装: 整装

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7201LA25SOI_FIFO芯片
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货期:7~10 天

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包装: 管子

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7201LA25SO8_FIFO芯片
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系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7201LA25SO_FIFO芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

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包装: 管子

系列: 7200

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封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7201LA20SO8_FIFO芯片
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系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT72V7280L10BBG_FIFO芯片
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货期:7~10 天

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包装: 托盘

系列: 72V

工作温度: -

封装/外壳: 256-BBGA

IDT72T54262L5BBG_FIFO芯片
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货期:7~10 天

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包装: 托盘

系列: 72T

工作温度: -

封装/外壳: 324-BGA

IDT7201LA20SO_FIFO芯片
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库存: 有货

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包装: 管子

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

72T36115L4-4BBG_FIFO芯片
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系列: 72T

工作温度: -

封装/外壳: 240-BGA

IDT723612L15PQFG_FIFO芯片
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库存: 0

货期:7~10 天

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包装: 托盘

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 132-BQFP Bumpered

IDT7201LA15SOI8_FIFO芯片
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系列: 7200

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封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7201LA15SOI_FIFO芯片
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包装: 管子

系列: 7200

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封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7201LA15SO8_FIFO芯片
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系列: 7200

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封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7201LA15SO_FIFO芯片
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系列: 7200

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封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

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系列: 7200

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封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7201LA12SO_FIFO芯片
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系列: 7200

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封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7200L50SO8_FIFO芯片
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封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7200L50SO_FIFO芯片
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系列: 7200

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封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7200L35SO8_FIFO芯片
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系列: 7200

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封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7200L35SO_FIFO芯片
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系列: 7200

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封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7200L25SOI8_FIFO芯片
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货期:7~10 天

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系列: 7200

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封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7200L25SOI_FIFO芯片
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货期:7~10 天

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包装: 管子

系列: 7200

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封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7200L25SO8_FIFO芯片
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货期:7~10 天

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包装: 整装

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7200L25SO_FIFO芯片
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库存: 有货

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厂家: -

包装: 管子

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7200L20SO8_FIFO芯片
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库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7200L20SO_FIFO芯片
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库存: 有货

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包装: 管子

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7200L15SOI8_FIFO芯片
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系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)

IDT7200L15SOI_FIFO芯片
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包装: 管子

系列: 7200

工作温度: -

封装/外壳: 28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)