什么是存储器芯片:
存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 8-WDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM 32G 1866MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 128G PARALLEL 52VLGA | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳： 52-VLGA | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 64M SPI 108MHZ 8WPDFN | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 8-WDFN Exposed Pad | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 32G 1600MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 128G PARALLEL 48TSOP I | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 32G 1600MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 8-UDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM 32G 1600MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 366-WFBGA | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 32G 1866MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 366-WFBGA | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 盒 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 134-WFBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G PARALLEL 933MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 盒 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G PARALLEL 800MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 8G PARALLEL 933MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： - | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM 32G 1600MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 32G 1600MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 153-VFBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G 1600MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 200-WFBGA | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 107-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G 1600MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 200-WFBGA | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 137-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 8-WDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | SPECIAL/CUSTOM LPDDR4 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： 200-VFBGA | |
| 授权代理品牌 | SPECIAL/CUSTOM LPDDR4 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | SPECIAL/CUSTOM LPDDR4 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 16M PARALLEL 40TSOP | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -20°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 40-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | |
| 授权代理品牌 | DDR SDRAM 16MX128 PLASTIC TFBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 16M PARALLEL 40TSOP | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -20°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 40-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | |
| 授权代理品牌 | LPDDR3 SPECIAL/CUSTOM PLASTIC GR | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 24-TBGA | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 107-TFBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM 16G PARALLEL 933MHZ | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 153-VFBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM 8G PARALLEL 933MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 8M PARALLEL 32TSOP | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -20°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 32-TFSOP (0.488", 12.40mm Width) | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 8M PARALLEL 32TSOP | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -20°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 32-TFSOP (0.488", 12.40mm Width) | |
| 授权代理品牌 | SPECIAL/CUSTOM LPDDR4 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 24G 1600MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 153-VFBGA | ||
| 授权代理品牌 | IC FLASH 8M PARALLEL 40TSOP | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -20°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 40-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 24G 1600MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 366-WFBGA | |
| 授权代理品牌 | IC FLASH 128M SPI 108MHZ 8SO | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) | |
| 授权代理品牌 | IC DRAM 24G 1866MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 366-WFBGA | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM 24G 1866MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 366-WFBGA | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | IC DRAM 24G 1600MHZ FBGA | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘包装 系列： - 工作温度： -30°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳： 272-WFBGA |