厂家： -

包装： 托盘包装

系列： -

封装/外壳： 32-LFQFN Exposed Pad, CSP

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： 820M1

封装/外壳： 10-LCC

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： 820M1

封装/外壳： 10-LCC

工作温度： -

厂家： -

包装： 管子包装

系列： Automotive

封装/外壳： 32-LFQFN Exposed Pad, CSP

工作温度： -

厂家： -

包装： 托盘包装

系列： -

封装/外壳： 32-FQFN Exposed Pad, CSP

工作温度： -

厂家： -

包装： 托盘包装

系列： -

封装/外壳： 14-VFLGA

工作温度： -

厂家： -

包装： 管子包装

系列： iMEMS®

封装/外壳： 8-CLCC

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 16-TFLGA

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 14-VFLGA

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： Automotive, AEC-Q100

封装/外壳： 16-WFLGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 16-TFLGA

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： Automotive

封装/外壳： 32-LFQFN Exposed Pad, CSP

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： Automotive

封装/外壳： 32-LFQFN Exposed Pad, CSP

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 16-VFLGA

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 16-VFLGA

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 14-VFLGA

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 16-LQFN Exposed Pad, CSP

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 16-LFQFN Exposed Pad, CSP

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 16-LQFN Exposed Pad, CSP

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 14-VFLGA

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 6-TFBGA, WLBGA

工作温度： -

厂家： -

包装： 托盘包装

系列： Automotive

封装/外壳： 12-LQFN Exposed Pad

工作温度： -

厂家： -

包装： 管子包装

系列： -

封装/外壳： 8-CLCC

工作温度： -

厂家： -

包装： 管子

系列： iMEMS®

封装/外壳： 8-CLCC

工作温度： -

厂家： -

包装： 托盘包装

系列： -

封装/外壳： 14-VFLGA

工作温度： -

厂家： -

包装： 管子包装

系列： -

封装/外壳： 32-LFQFN Exposed Pad, CSP

工作温度： -

厂家： -

包装： 整装

系列： -

封装/外壳： 16-LFQFN Exposed Pad, CSP

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 16-LQFN Exposed Pad, CSP

工作温度： -

厂家： -

包装： 托盘

系列： VZ

封装/外壳： Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 托盘

系列： VZ

封装/外壳： Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 盒

系列： iMEMS®, iSensor™

封装/外壳： 100-BBGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 盒

系列： iMEMS®, iSensor™

封装/外壳： 100-BBGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 托盘

系列： VZ

封装/外壳： Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 盒

系列： -

封装/外壳： 44-BBGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 盒

系列： iMEMS®, iSensor™

封装/外壳： 100-BBGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 盒

系列： iMEMS®, iSensor™

封装/外壳： 100-BBGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 盒

系列： -

封装/外壳： 44-BBGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 盒

系列： -

封装/外壳： 44-BBGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

系列： -

封装/外壳： -

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： MotionTracking™

封装/外壳： 16-WFLGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： MotionTracking™

封装/外壳： 14-VFLGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 托盘

系列： iMEMS®, iSensor™

封装/外壳： 100-BBGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： Automotive, AEC-Q100

封装/外壳： 16-WFLGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 整装

系列： Automotive, AEC-Q100

封装/外壳： 16-WFLGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 16-WFLGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 16-WFLGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 整装

系列： -

封装/外壳： 16-WFLGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： Automotive, AEC-Q100

封装/外壳： 16-WFLGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

系列： T

封装/外壳： -

工作温度： -

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

系列： -

封装/外壳： -

工作温度： -