厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 16-VFLGA

工作温度： -

厂家： -

包装： 托盘包装

系列： -

封装/外壳： 14-CLCC

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 14-VFLGA

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 6-SMD

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 12-VFLGA

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 12-VFLGA

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： Automotive, AEC-Q100

封装/外壳： 12-SMD

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 16-VFLGA

工作温度： -

厂家： -

包装： 整装

系列： -

封装/外壳： 16-VFLGA

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 10-VFLGA

工作温度： -

厂家： -

包装： 整装

系列： -

封装/外壳： 10-VFLGA

工作温度： -

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

系列： D7E

封装/外壳： -

工作温度： -

厂家： -

包装： 整装

系列： -

封装/外壳： 3-SIP Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 盒

系列： -

封装/外壳： Radial

工作温度： -

厂家： -

包装： Ruidan-Reel®

系列： -

封装/外壳： 24-TFLGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： NaPiOn™

封装/外壳： Cylinder

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： NaPiOn™

封装/外壳： Cylinder

工作温度： -

厂家： -

包装： 盒

系列： ZMOTION®

封装/外壳： -

工作温度： -

厂家： -

包装： 托盘

系列： NaPiOn™

封装/外壳： Cylinder

工作温度： -

厂家： -

包装： 盒

系列： NaPiOn™

封装/外壳： Cylinder

工作温度： -

厂家： -

包装： 盒

系列： iMEMS®, iSensor™

封装/外壳： Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 托盘

系列： NaPiOn™

封装/外壳： Cylinder

工作温度： -

厂家： -

包装： 盒

系列： iMEMS®, iSensor™

封装/外壳： Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 28-TFLGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： NaPiOn™

封装/外壳： Cylinder

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 16-VFLGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 托盘

系列： VZ

封装/外壳： -

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 24-VFQFN Module Exposed Pad

工作温度： -

厂家： -

包装： 托盘

系列： VZ

封装/外壳： -

工作温度： -

厂家： -

包装： 托盘

系列： VZ

封装/外壳： -

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： Radial, Metal Can, Lensed - 3 Lead

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 24-VFQFN Module Exposed Pad

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： MotionTracking™

封装/外壳： 24-LFLGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 28-TFLGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 整装

系列： -

封装/外壳： 24-TFQFN Module Exposed Pad

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 24-VFQFN Module Exposed Pad

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 14-VFLGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 整装

系列： -

封装/外壳： 14-VFLGA Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 盒

系列： -

封装/外壳： Module

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 16-LFLGA

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： -

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 10-VFLGA

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 24-VFQFN Exposed Pad

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad

工作温度： -

厂家： -

包装： 剪切带

系列： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad

工作温度： -