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当前“功率校正芯片”共1342条相关库存
什么是功率校正芯片:

集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
AP1661P-E1_功率校正芯片
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包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm)

AP1661AP-G1_功率校正芯片
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国内:1~2 天

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包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm)

AP1661MTR-G1_功率校正芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

UCC38501DWTRG4_功率校正芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UCC38501DWTR_功率校正芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UCC38500DWTRG4_功率校正芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UCC38500DWTR_功率校正芯片
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封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UCC3819N_功率校正芯片
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安装类型: Through Hole

封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

UCC3819APWRG4_功率校正芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

UCC3819APWR_功率校正芯片
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封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

UCC3819APWG4_功率校正芯片
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封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

UCC3819ANG4_功率校正芯片
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安装类型: Through Hole

封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

UCC3818PWTR_功率校正芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

UCC3817APWRG4_功率校正芯片
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UCC3817APWR_功率校正芯片
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封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

UCC3817APWG4_功率校正芯片
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封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

UCC38051PG4_功率校正芯片
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封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm)

UCC28528DWRG4_功率校正芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UCC28528DWR_功率校正芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UCC28521DWRG4_功率校正芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UCC28521DWR_功率校正芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UCC28517NG4_功率校正芯片
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封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm)

UCC28516NG4_功率校正芯片
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安装类型: Through Hole

封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm)

UCC28510DWRG4_功率校正芯片
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封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UCC28510DWR_功率校正芯片
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封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UCC28503NG4_功率校正芯片
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封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm)

UCC28503N_功率校正芯片
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安装类型: Through Hole

封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm)

UCC28503DWTRG4_功率校正芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UCC28503DWTR_功率校正芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UCC28502NG4_功率校正芯片
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封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm)

UCC28502N_功率校正芯片
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封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm)

UCC28502DWTRG4_功率校正芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UCC28502DW_功率校正芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UCC28501NG4_功率校正芯片
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封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm)

UCC28501N_功率校正芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UCC28500DWTRG4_功率校正芯片
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UCC28500DWTR_功率校正芯片
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封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

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封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

UCC2818ANG4_功率校正芯片
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¥10.697484

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包装: 管子包装

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安装类型: Through Hole

封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

UC2855ADWTR_功率校正芯片
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+38:

¥59.970114

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包装: 整装

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

UC2854BQG3_功率校正芯片
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包装: 管子

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-LCC (J-Lead)

UCC3819AN_功率校正芯片
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厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

ADP1047ARQZ-R7_功率校正芯片
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厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

ADP1047ARQZ-R7_功率校正芯片
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+100:

¥22.012844

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厂家: -

包装: 剪切带

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

UCC2819APWR_功率校正芯片
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包装: 剪切带

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)