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当前“功率校正芯片”共1342条相关库存
什么是功率校正芯片:

集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
TEA19162CT/1J_功率校正芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: GreenChip™

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

TEA19162CT/1J_功率校正芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: GreenChip™

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

TEA19162HT/1J_功率校正芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: GreenChip™

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

TEA19162T/1J_功率校正芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: GreenChip™

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

TEA1532BT/N1/S35,1_功率校正芯片
授权代理品牌

库存: 有货

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厂家: -

包装: 整装

系列: GreenChip™ II

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

TEA1742T/N1,118_功率校正芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: GreenChip™

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

NJM2375AV-TE1_功率校正芯片

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货期:7~10 天

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包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 14-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

NJM2375AM-TE1_功率校正芯片

库存: 有货

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厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.197", 5.00mm Width)

NJM2375D_功率校正芯片

库存: 有货

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包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm)

NJM2375AD_功率校正芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm)

NJM2375M-TE1_功率校正芯片

库存: 有货

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包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.197", 5.00mm Width)

ICE2PCS02GE8191XUMA1_功率校正芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

98-1062TRPBF_功率校正芯片
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库存: 有货

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包装: 管子

系列: -

安装类型: -

封装/外壳: -

ICE2PCS04HKLA1_功率校正芯片
授权代理品牌

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货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm)

ICE2PCS03HKLA1_功率校正芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

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包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm)

ML4812CP_功率校正芯片
授权代理品牌

库存: 有货

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包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

FAN7528MX_功率校正芯片
授权代理品牌

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包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

FAN7528MX_功率校正芯片
授权代理品牌

库存: 有货

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包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

FAN7528M_功率校正芯片
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库存: 有货

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包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

FAN4800IN_功率校正芯片
授权代理品牌

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系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

TEA1532AT/N1,118_功率校正芯片
授权代理品牌

库存: 有货

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包装: Ruidan-Reel®

系列: GreenChip™ II

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

TEA1532AT/N1,118_功率校正芯片
授权代理品牌

库存: 有货

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包装: 剪切带

系列: GreenChip™ II

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

TEA1532AT/N1,118_功率校正芯片
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库存: 有货

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包装: 整装

系列: GreenChip™ II

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

FAN4803CS2_功率校正芯片
授权代理品牌

库存: 有货

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系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

FAN4803CS2X_功率校正芯片
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库存: 有货

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包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

FAN4803CS2X_功率校正芯片
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库存: 有货

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

FAN4803CS1X_功率校正芯片
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库存: 有货

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包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

FAN4803CS1X_功率校正芯片
授权代理品牌

库存: 有货

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包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

ML4841CP_功率校正芯片
授权代理品牌
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¥6.862887

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¥6.588368

+100:

¥6.31385

+300:

¥6.039331

库存: 有货

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厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

ML4824IP1_功率校正芯片
授权代理品牌
+7:

¥7.137406

+20:

¥6.862887

+50:

¥6.588368

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¥6.31385

+300:

¥6.039331

库存: 有货

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厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

ML4824CP2_功率校正芯片
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安装类型: Through Hole

封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

ML4824CP1_功率校正芯片
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安装类型: Through Hole

封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

ML4800IP_功率校正芯片
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安装类型: Through Hole

封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

ML4800CP_功率校正芯片
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安装类型: Through Hole

封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

FAN4810N_功率校正芯片
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安装类型: Through Hole

封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

NCP1603D100R2_功率校正芯片
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包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

NCP1603D100R2_功率校正芯片
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系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

TEA1532T/N1,118_功率校正芯片
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货期:7~10 天

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包装: Ruidan-Reel®

系列: GreenChip™ II

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

TEA1532T/N1,118_功率校正芯片
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货期:7~10 天

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系列: GreenChip™ II

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

TEA1532T/N1,118_功率校正芯片
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系列: GreenChip™ II

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

TEA1532CT/N1,118_功率校正芯片
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货期:7~10 天

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包装: Ruidan-Reel®

系列: GreenChip™ II

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

TEA1532CT/N1,118_功率校正芯片
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货期:7~10 天

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系列: GreenChip™ II

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

TEA1532CT/N1,118_功率校正芯片
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包装: 整装

系列: GreenChip™ II

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

TEA1532AT/N1/DG,11_功率校正芯片
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库存: 有货

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厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: GreenChip™ II

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

TEA1532AT/N1/DG,11_功率校正芯片
授权代理品牌

库存: 有货

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厂家: -

包装: 剪切带

系列: GreenChip™ II

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

TEA1532AT/N1/DG,11_功率校正芯片
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库存: 有货

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厂家: -

包装: 整装

系列: GreenChip™ II

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

NCP1615CDR2G_功率校正芯片
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厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 15 Leads

NCP1615CDR2G_功率校正芯片
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包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 15 Leads

NCP1622BECSNT1G_功率校正芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: SC-74, SOT-457

NCP1622BECSNT1G_功率校正芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: SC-74, SOT-457