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当前“热管理芯片”共735条相关库存
什么是热管理芯片:

热管理是根据具体对象的要求,利用加热或冷却手段对其温度或温差进行调节和控制的过程。根据定义,热管理包括具体的对象,实现手段,热管理参数等

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
EMC1501-1-AC3-TR_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

W83L771ASG TR_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

EMC6W201-AEZG-TR_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 36-VFQFN Exposed Pad

LM81BIMTX-3_热管理芯片
授权代理品牌
+1:

¥31.568832

+10:

¥30.760444

+30:

¥30.21874

+100:

¥29.68537

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

LM63DIMA_热管理芯片
授权代理品牌
+15:

¥6.31385

+20:

¥5.912072

+50:

¥5.854652

+100:

¥5.797231

+200:

¥5.78573

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

LDS9003-002-T2_热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad

LDS9003-002-T2_热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad

LDS9003-002-T2_热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad

MCP98242T-BE/MNYBAC_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

MCP98242T-BE/MNY_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

MCP98242T-BE/MNY_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

MCP98242T-BE/MNY_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

MCP98242T-BE/MC_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

MCP98242T-BE/MC_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

MCP98242T-BE/MC_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

MCP9805T-BE/MNY_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

MCP9805T-BE/MNY_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

MCP98242T-BE/MUY_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-UFDFN Exposed Pad

MCP98242T-BE/MUY_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-UFDFN Exposed Pad

MCP98242T-BE/MUY_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-UFDFN Exposed Pad

MCP98242T-BE/MNYBAA_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

MCP98242T-BE/MNYBAA_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

MCP98242T-BE/MCBAA_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

MCP98242T-BE/MCBAA_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

W83L786NG_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

MCP98242T-BE/ST_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

MCP98242-BE/ST_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

W83L784G_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

W83L761G_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: SC-74A, SOT-753

W83783G T&R_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

W83783G_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

AD595CD_热管理芯片
授权代理品牌

IC THERMOCOUPLE INSTR AMP 14CDIP

ADI(亚德诺)热管理芯片

+1:

¥558.955008

+10:

¥407.486285

+30:

¥379.66771

+100:

¥351.840801

+500:

¥339.48162

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 14-CDIP (0.300", 7.62mm)

LTC1392IN8#PBF_热管理芯片
授权代理品牌
+100:

¥43.149635

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm)

LTC1392CN8#PBF_热管理芯片
授权代理品牌
+100:

¥36.199358

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm)

W83793G_热管理芯片
授权代理品牌
+104:

¥33.026328

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

W83793AG_热管理芯片
授权代理品牌
+104:

¥32.466659

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 56-SSOP (0.295", 7.50mm Width)

TMP513AID_热管理芯片
授权代理品牌
+160:

¥21.654831

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子包装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

MAX6639ATE+T_热管理芯片
授权代理品牌
+2500:

¥12.862874

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-WQFN Exposed Pad

EMC2106-DZK-TR_热管理芯片
授权代理品牌
+5000:

¥11.619547

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 28-VFQFN Exposed Pad

MAX6641AUB90+T_热管理芯片
授权代理品牌
+2500:

¥10.204537

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

NCT7511Y TR_热管理芯片
授权代理品牌
+4000:

¥10.545248

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-WQFN Exposed Pad

MCP9843T-BE/MNY_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

MCP9843T-BE/MNY_热管理芯片
授权代理品牌
+1:

¥13.109232

+200:

¥5.075348

+500:

¥4.900336

+1000:

¥4.808663

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

NCT7717U TR_热管理芯片
授权代理品牌
+3000:

¥5.643244

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: SC-74A, SOT-753

MAX31865AAP+_热管理芯片
授权代理品牌

IC RTD TO DIGITAL CONVERT 20SSOP

MAXIM(美信)热管理芯片

+1:

¥35.823957

+10:

¥32.377421

+25:

¥30.870098

+100:

¥25.600186

+250:

¥23.34149

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子包装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

MCP98242T-CE/MC_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

TSE2004GB2B0NCG8_热管理芯片
授权代理品牌
+2500:

¥12.513358

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFQFN Exposed Pad

TSE2002GB2A1NCG8_热管理芯片
授权代理品牌
+2500:

¥5.899154

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

MCP98242T-CE/MNY_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

MCP98242T-CE/MUY_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-UFDFN Exposed Pad