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当前“热管理芯片”共735条相关库存
什么是热管理芯片:

热管理是根据具体对象的要求,利用加热或冷却手段对其温度或温差进行调节和控制的过程。根据定义,热管理包括具体的对象,实现手段,热管理参数等

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
SE97TL,128_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HXSON

NXP(恩智浦)热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFDFN Exposed Pad

NE1619DS,118_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

NE1619DS,112_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

LTC2986ILX-1_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 托盘

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 48-LQFP

LTC2986ILX_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 托盘

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 48-LQFP

LTC2986HLX-1_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 托盘

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 48-LQFP

LTC2986HLX_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 托盘

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 48-LQFP

W83960G (REV. B)_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: -

封装/外壳: -

NCT7509W_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

MAX6616AEG_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 托盘

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

MAX6604ATA+TW_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENSOR DDR MEMORY 8TDFN

MAXIM(美信)热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

MAX6678AEP92+_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP MONITOR 2CH PWM 20-QSOP

MAXIM(美信)热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

MAX6678AEP92+T_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP MONITOR 2CH PWM 20-QSOP

MAXIM(美信)热管理芯片

+2500:

¥0

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

MAX6616AEG+T_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

MAX6616AEG+_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 托盘

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

DS1629S-C05+T&R_热管理芯片
授权代理品牌

IC THERM/RTC/CALENDAR DGTL 8SOIC

MAXIM(美信)热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

DS1629S-C05+_热管理芯片
授权代理品牌

IC THERM/RTC/CALENDAR DGTL 8SOIC

MAXIM(美信)热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

MCP98243T-BE/MCAB_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

MCP98242T-BE/MNYBA2_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

MCP98242T-BE/MCBAC_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

MCP98242T-BE/MCBA2_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

SE98ATL,147_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENSOR DDR 3.6V 8-HXSON

NXP(恩智浦)热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFDFN Exposed Pad

SE98ATL,147_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENSOR DDR 3.6V 8-HXSON

NXP(恩智浦)热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFDFN Exposed Pad

SE98ATL,147_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENSOR DDR 3.6V 8-HXSON

NXP(恩智浦)热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFDFN Exposed Pad

SE97TL,147_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENSOR DDR 3.3V 8-HXSON

NXP(恩智浦)热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFDFN Exposed Pad

SE97TL,147_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENSOR DDR 3.3V 8-HXSON

NXP(恩智浦)热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFDFN Exposed Pad

SE97TL,147_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENSOR DDR 3.3V 8-HXSON

NXP(恩智浦)热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-XFDFN Exposed Pad

SE97TP,147_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON

NXP(恩智浦)热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

SE97TP,147_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON

NXP(恩智浦)热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

MLX90614ESF-BBA-000-TU_热管理芯片
授权代理品牌
+1045:

¥234.196073

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: TO-39-4 Metal Can

MLX90614ESF-ABA-000-TU_热管理芯片
授权代理品牌
+1045:

¥135.530397

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: TO-39-4 Metal Can

MCP9805T-BE/MNY_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

MCP98242T-BE/MNYBAA_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

MCP98242T-BE/MCBAA_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

SE97TK,118_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

SE97TK,118_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

MAX6604ATA+T_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENSOR DDR MEMORY 8TDFN

MAXIM(美信)热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

SE98TK,118_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

SE98TK,118_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-VFDFN Exposed Pad

MAX1669EEE_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

DS1629S/T&R_热管理芯片
授权代理品牌

IC THERM/RTC/CALENDAR DIG 8-SOIC

MAXIM(美信)热管理芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

DS1780E/T&R_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

MAX6604AATA+T_热管理芯片
授权代理品牌

IC TEMP SENSOR DDR MEMORY 8TDFN

MAXIM(美信)热管理芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剥离

系列: *

安装类型: -

封装/外壳: -

EMC2113-1-AP-TR_热管理芯片
授权代理品牌
+5000:

¥9.760419

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-VQFN Exposed Pad

SE97BTP,547_热管理芯片
授权代理品牌
+1:

¥6.435442

+10:

¥6.056465

+25:

¥5.666049

+50:

¥4.968161

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

ADT7462ACPZ-REEL_热管理芯片
授权代理品牌
+1:

¥52.127076

+10:

¥47.09313

+25:

¥44.90508

+100:

¥37.238324

+250:

¥33.952531

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP

ADT7470ARQZ-REEL_热管理芯片
授权代理品牌

IC SENSOR TEMP FAN CTRLR 16QSOP

ADI(亚德诺)热管理芯片

+1:

¥45.1911

+10:

¥40.586184

+25:

¥38.372392

+100:

¥31.549394

+250:

¥28.30965

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

ADT7470ARQZ-REEL7_热管理芯片
授权代理品牌

IC SENSOR TEMP FAN CTRLR 16QSOP

ADI(亚德诺)热管理芯片

+1:

¥45.1911

+10:

¥40.586184

+25:

¥38.372392

+100:

¥33.255501

+250:

¥31.54968

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

MAX6639AEE+T_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

MAX6639AEE+T_热管理芯片
授权代理品牌

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)