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当前“点火芯片”共1798条相关库存
什么是点火芯片:

集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
IRS2007MPBFAUMA1_点火芯片
授权代理品牌
+3000:

¥8.474131

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 14-VFQFN Exposed Pad

TDA21470AUMA1_点火芯片
授权代理品牌
+5000:

¥21.27986

+10000:

¥20.593413

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: *

安装类型: -

封装/外壳: -

IRS2007SPBF_点火芯片
授权代理品牌
+1:

¥6.578452

+10:

¥5.863402

+25:

¥5.568802

+100:

¥4.275278

+250:

¥3.778319

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子包装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

IR3555MTRPBF_点火芯片
授权代理品牌
+1:

¥29.388516

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: PowIRstage®

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 30-PowerVFQFN

IRSM505-065PATR_点火芯片
授权代理品牌
+500:

¥43.29765

+1000:

¥38.818583

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 32-PowerSMD Module, 23 Leads

TLE94112ELXUMA1_点火芯片
授权代理品牌
+2500:

¥13.188936

+5000:

¥12.776782

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad

TLE94108ELXUMA1_点火芯片
授权代理品牌
+2500:

¥10.344328

+5000:

¥10.021055

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad

FDMF2011_点火芯片
授权代理品牌

MCM FAN7842 DRIVER AND MV5 100V

ON(安森美)点火芯片

+3000:

¥17.310051

+6000:

¥16.027824

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 36-SMD Module

MC33HB2001FKR2_点火芯片
授权代理品牌

IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32PQFN

NXP(恩智浦)点火芯片

+2000:

¥49.138423

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 32-PowerQFN

MC33HB2000ES_点火芯片
授权代理品牌

H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR

NXP(恩智浦)点火芯片

+260:

¥40.603747

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 托盘包装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 28-VQFN Exposed Pad

MC33HB2000FKR2_点火芯片
授权代理品牌

H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR

NXP(恩智浦)点火芯片

+2000:

¥38.976211

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 32-PowerQFN

MC33HB2000EKR2_点火芯片
授权代理品牌

H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR

NXP(恩智浦)点火芯片

+1000:

¥34.689536

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

MC33HB2000ESR2_点火芯片
授权代理品牌

H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR

NXP(恩智浦)点火芯片

+2000:

¥31.308804

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 28-VQFN Exposed Pad

IRSM505-065PA_点火芯片
授权代理品牌
+240:

¥50.762834

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 32-PowerSMD Module, 23 Leads

IRSM515-065PA_点火芯片
授权代理品牌
+240:

¥49.012465

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 32-PowerSMD Module, 23 Leads

IRSM515-065DA2_点火芯片
授权代理品牌
+240:

¥84.693377

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 32-PowerDIP Module, 23 Leads

IRSM515-065DA_点火芯片
授权代理品牌
+240:

¥84.693377

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 23-DIP Module

IRSM505-065DA2_点火芯片
授权代理品牌
+240:

¥83.180752

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 32-PowerDIP Module, 23 Leads

IRSM505-055DA2_点火芯片
授权代理品牌
+240:

¥47.261739

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 32-PowerDIP Module, 23 Leads

IRSM515-055DA2_点火芯片
授权代理品牌
+240:

¥78.038544

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 32-PowerDIP Module, 23 Leads

IRSM515-055PA_点火芯片
授权代理品牌
+240:

¥43.410913

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 32-PowerSMD Module, 23 Leads

IRSM505-035DA2_点火芯片
授权代理品牌
+240:

¥72.896462

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 32-PowerDIP Module, 23 Leads

IRSM505-055PATR_点火芯片
授权代理品牌
+500:

¥40.162303

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 32-PowerSMD Module, 23 Leads

IRSM515-035DA2_点火芯片
授权代理品牌
+240:

¥68.66193

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 23-DIP Module

IRSM515-035PA_点火芯片
授权代理品牌
+240:

¥67.754256

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 32-PowerSMD Module, 23 Leads

IRSM505-025DA2_点火芯片
授权代理品牌
+240:

¥38.509538

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 32-PowerDIP Module, 23 Leads

IRSM505-025DA_点火芯片
授权代理品牌
+240:

¥66.544354

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 32-PowerDIP Module, 23 Leads

IRSM505-035PATRBUMA1_点火芯片
授权代理品牌
+500:

¥66.188748

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 23-PowerSMD Module, Gull Wing

IRSM505-015DA2_点火芯片
授权代理品牌
+240:

¥37.809434

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 23-DIP Module

IRSM515-025DA4_点火芯片
授权代理品牌
+240:

¥36.234252

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 32-PowerDIP Module, 23 Leads

IRSM515-025DA2_点火芯片
授权代理品牌
+240:

¥36.234252

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 32-PowerDIP Module, 23 Leads

IRSM515-025DA_点火芯片
授权代理品牌
+240:

¥36.234252

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 23-DIP Module

IRSM515-025PA_点火芯片
授权代理品牌
+240:

¥60.495092

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 32-PowerSMD Module, 23 Leads

IRSM515-035PATR_点火芯片
授权代理品牌
+500:

¥59.783384

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 32-PowerSMD Module, 23 Leads

IRSM515-015DA2_点火芯片
授权代理品牌
+240:

¥58.680362

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 管子

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 23-DIP Module

IRSM515-015DA_点火芯片
授权代理品牌
+240:

¥33.958609

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 23-DIP Module

IRSM505-024DA2_点火芯片
授权代理品牌
+240:

¥31.157977

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: µIPM™-DIP

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 32-PowerDIP Module, 23 Leads

FDMF6840C-F013_点火芯片
授权代理品牌
+3000:

¥37.794976

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 40-TFQFN Exposed Pad

IRSM807-105MHTR_点火芯片
授权代理品牌
+2000:

¥20.85083

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: µIPM™

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 31-PowerVQFN

IRSM807-045MH_点火芯片
授权代理品牌
+1300:

¥15.093899

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 托盘包装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 31-PowerVQFN

FDMF5833-F085_点火芯片
授权代理品牌

IC MOD SPS POWER STAGE 31PQFN

ON(安森美)点火芯片

+3000:

¥12.549111

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: PowerTrench®, SyncFET™

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 31-PowerWFQFN

FDMF3180_点火芯片
授权代理品牌

LOW VOLTAGE SMART POWER STAGE 3

ON(安森美)点火芯片

+3000:

¥12.549111

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 39-PowerVFQFN

FDMF5821_点火芯片
授权代理品牌
+3000:

¥20.642344

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: PowerTrench®, SyncFET™

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 31-PowerWFQFN

NJW4814MLE-TE1_点火芯片
+1000:

¥20.541889

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad

FDMF3037_点火芯片
授权代理品牌

IC SPS HALF-BRIDGE DRVR 31PQFN

ON(安森美)点火芯片

+3000:

¥11.721871

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: PowerTrench®, SyncFET™

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 31-PowerWFQFN

FDMF3160_点火芯片
授权代理品牌

IC SPS MOD POWER STAGE PQFN39

ON(安森美)点火芯片

+3000:

¥11.101136

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: -

封装/外壳: -

IRSM005-301MHTR_点火芯片
授权代理品牌
+2000:

¥11.071033

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: µIPM™

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 27-PowerVQFN

FDMF301155_点火芯片
授权代理品牌
+3000:

¥11.004605

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: PowerTrench®, SyncFET™

安装类型: -

封装/外壳: 31-PowerWFQFN

NCP5369NMNTXG_点火芯片
授权代理品牌
+2500:

¥8.366074

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad

FDMF6821C_点火芯片
授权代理品牌
+3000:

¥7.154065

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: XS™ DrMOS

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 40-PowerTFQFN