| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 14-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PowIRstage® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 30-PowerVFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-PowerSMD Module, 23 Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-SMD Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-PowerQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-PowerQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-VQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-PowerSMD Module, 23 Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-PowerSMD Module, 23 Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 32-PowerDIP Module, 23 Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 23-DIP Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 32-PowerDIP Module, 23 Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 32-PowerDIP Module, 23 Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 32-PowerDIP Module, 23 Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-PowerSMD Module, 23 Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 32-PowerDIP Module, 23 Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-PowerSMD Module, 23 Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 23-DIP Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-PowerSMD Module, 23 Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 32-PowerDIP Module, 23 Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 32-PowerDIP Module, 23 Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 23-DIP Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 32-PowerDIP Module, 23 Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 32-PowerDIP Module, 23 Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 23-DIP Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-PowerSMD Module, 23 Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-PowerSMD Module, 23 Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 23-DIP Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 23-DIP Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: µIPM™-DIP 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 32-PowerDIP Module, 23 Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 40-TFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: µIPM™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 31-PowerVQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 31-PowerVQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: PowerTrench®, SyncFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 31-PowerWFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 39-PowerVFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: PowerTrench®, SyncFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 31-PowerWFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: PowerTrench®, SyncFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 31-PowerWFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: µIPM™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 27-PowerVQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: PowerTrench®, SyncFET™ 安装类型: - 封装/外壳: 31-PowerWFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: XS™ DrMOS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 40-PowerTFQFN |