| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: HiperLCS™ 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 16-SSIP, 13 Leads, Exposed Pad, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: Multiwatt-11 (Vertical, Bent and Staggered Leads) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: HiperLCS™ 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 16-SSIP, 13 Leads, Exposed Pad, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 44-TSSOP (0.244", 6.20mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: HiperLCS™ 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 16-SSIP, 13 Leads, Exposed Pad, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 46-PowerVFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: VIPower™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-PowerBFSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 22-PowerLFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 22-PowerLFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: VRPower® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 40-PowerWFQFN Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: VRPower® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: PowerPAK® MLP55-31L |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVFDFN |
| | IC GANFET HALFBRIDG/DRIVER 12LGA EPS点火芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | IC GANFET HALFBRIDG/DRIVER 12LGA EPS点火芯片 | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: HiperLCS™ 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 16-SSIP, 13 Leads, Exposed Pad, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 46-PowerVFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: VRPower® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 40-PowerWFQFN Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: HiperLCS™ 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 16-SSIP, 13 Leads, Exposed Pad, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 12-VFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 44-TSSOP (0.244", 6.20mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: Multiwatt-15 (Horizontal, Bent and Staggered Leads) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 44-TSSOP (0.244", 6.20mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 44-TSSOP (0.244", 6.20mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 44-TSSOP (0.244", 6.20mm Width) Exposed Pad |