| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-VDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-VDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-LSOP (0.213", 5.40mm Width) + 4 Heat Tabs |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 14-LSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 14-LSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 14-SOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 14-LSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-UFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 12-PowerTFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 9-SMD Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 9-SMD Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 12-PowerTFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-PowerBFSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: PowerTrench®, SyncFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 31-PowerWFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: OMNIFET II™, VIPower™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: PowerTrench®, SyncFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 31-PowerWFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: PowerTrench®, SyncFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 31-PowerWFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: STSPIN2 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: 23-SIP, 19 Leads, Formed Leads |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-SOP (0.295", 7.50mm Width) + 2 Heat Tabs |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: PowerTrench®, SyncFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 31-PowerWFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: PowerTrench®, SyncFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 31-PowerWFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 41-PowerTFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: * 安装类型: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Intelli-Phase™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 34-PowerWFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 44-VSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: NexFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 12-Power LFDFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 36-PowerWFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 48-TQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: PowerTrench®, SyncFET™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 31-PowerWFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: OMNIFET II™, VIPower™ 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 39-PowerVFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 31-PowerWFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: PowerTrench® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 31-PowerWFQFN |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 15-UFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: STSPIN2 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |