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当前“以太网供电芯片”共925条相关库存
什么是以太网供电芯片:

POE (Power Over Ethernet)指的是在现有的以太网Cat.5布线基础架构不作任何改动的情况下,在为一些基于IP的终端(如IP电话机、无线局域网接入点AP、网络摄像机等)传输数据信号的同时,还能为此类设备提供直流供电的技术

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TPS23851DCER_以太网供电芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width)

TPS23851DCER_以太网供电芯片
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库存: 有货

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厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width)

PD69104BILQ-TR_以太网供电芯片
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包装: Ruidan-Reel®

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad

PD69104BILQ-TR_以太网供电芯片
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包装: 剪切带

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad

PD69104BILQ-TR_以太网供电芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad

SI3453C-B02-GMR_以太网供电芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad

SI3453B-B02-GMR_以太网供电芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad

SI3453-B02-GMR_以太网供电芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad

SI3453A-B02-GMR_以太网供电芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad

SI3452D-B02-GMR_以太网供电芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad

SI3452C-B02-GMR_以太网供电芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad

SI3452B-B02-GMR_以太网供电芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad

SI3452-B02-GMR_以太网供电芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad

SI3452A-B02-GMR_以太网供电芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad

LM5073MHX/NOPB_以太网供电芯片
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包装: Ruidan-Reel®

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 14-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)

LM5073MHX/NOPB_以太网供电芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 14-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)

LM5073MHX/NOPB_以太网供电芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 14-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)

LM5070SD-80_以太网供电芯片
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包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad

LM5070SD-80_以太网供电芯片
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包装: 剪切带

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad

LM5070SD-80_以太网供电芯片
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包装: 整装

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad

LM5070SDX-80_以太网供电芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad

LM5070MTC-80_以太网供电芯片
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包装: 管子

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

SI3453C-B02-GM_以太网供电芯片
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包装: 托盘

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad

SI3453B-B02-GM_以太网供电芯片
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货期:7~10 天

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包装: 托盘

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad

SI3453-B02-GM_以太网供电芯片
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货期:7~10 天

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad

SI3452C-B02-GM_以太网供电芯片
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包装: 管子

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad

SI3452B-B02-GM_以太网供电芯片
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包装: 管子

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad

SI3452A-B02-GM_以太网供电芯片
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包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad

TPS2384APAPR_以太网供电芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 64-PowerTQFP

TPS23851DCE_以太网供电芯片
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¥20.204303

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¥18.36751

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包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width)

TPS2384APAP_以太网供电芯片
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包装: 托盘

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 64-PowerTQFP

SI3452A-B01-IM_以太网供电芯片
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系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad

TPS23841PJDR_以太网供电芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 64-TQFP Exposed Pad

TPS2383PMRG4_以太网供电芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 64-LQFP

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 64-LQFP

TPS2383PMG4_以太网供电芯片
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货期:7~10 天

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包装: 托盘

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 64-LQFP

LM5070SDX-80/NOPB_以太网供电芯片
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包装: 整装

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad

LM5070SDX-50/NOPB_以太网供电芯片
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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad

LM5073MH/NOPB_以太网供电芯片
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包装: 管子

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 14-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)

SI3401-E1-GM_以太网供电芯片
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¥9.577074

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包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-VQFN Exposed Pad

SI3400-D-GM_以太网供电芯片
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包装: 管子

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-VQFN Exposed Pad

TPS2383BPM_以太网供电芯片
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¥75.766031

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¥69.567022

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¥69.429179

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¥68.878225

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 64-LQFP

LM5070SD-80/NOPB_以太网供电芯片
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包装: Ruidan-Reel®

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad

LM5070SD-80/NOPB_以太网供电芯片
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包装: 剪切带

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad

LM5070SD-80/NOPB_以太网供电芯片
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包装: 整装

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安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad

TPS2383PM_以太网供电芯片
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包装: 托盘

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 64-LQFP

LM5071MTX-50/NOPB_以太网供电芯片
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包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

LM5071MTX-50/NOPB_以太网供电芯片
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包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

PD70101ILQ-TR_以太网供电芯片
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¥14.923607

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¥14.349651

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¥13.775612

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¥13.201656

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国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad

PD70100ILD-TR_以太网供电芯片
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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 12-VFDFN Exposed Pad