| | | | | 厂家: - 逻辑类型: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer 电源电压: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 96-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer 电源电压: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 96-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: - 电源电压: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: - 电源电压: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: - 电源电压: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: - 电源电压: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: - 电源电压: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: - 电源电压: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: - 电源电压: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: - 电源电压: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: - 电源电压: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR 电源电压: 2.3V ~ 2.7V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 114-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR 电源电压: 2.3V ~ 2.7V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 114-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR 电源电压: 2.3V ~ 2.7V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR 电源电压: 2.3V ~ 2.7V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR 电源电压: 2.3V ~ 2.7V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR 电源电压: 2.3V ~ 2.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR 电源电压: 2.3V ~ 2.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR 电源电压: 2.3V ~ 2.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Configurable Registered Buffer for DDR2 电源电压: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 96-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Configurable Registered Buffer for DDR2 电源电压: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 96-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Configurable Registered Buffer for DDR2 电源电压: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 96-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Registered Buffer for DDR2 电源电压: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: - 封装/外壳: 176-TFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Registered Buffer for DDR2 电源电压: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: - 封装/外壳: 176-TFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Registered Buffer for DDR2 电源电压: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: - 封装/外壳: 176-TFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Registered Buffer for DDR2 电源电压: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: - 封装/外壳: 176-TFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: 1:2 Configurable Registered Buffer 电源电压: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 150-TFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity 电源电压: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 176-TFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity 电源电压: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 176-TFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity 电源电压: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 96-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: 1:2 Registered Buffer with Parity 电源电压: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 160-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR 电源电压: 2.3V ~ 2.7V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR 电源电压: 2.3V ~ 2.7V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR 电源电压: 2.3V ~ 2.7V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR 电源电压: 2.3V ~ 2.7V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR 电源电压: 2.3V ~ 2.7V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR 电源电压: 2.3V ~ 2.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR 电源电压: 2.3V ~ 2.7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR 电源电压: 2.3V ~ 2.7V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR 电源电压: 2.3V ~ 2.7V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity 电源电压: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 176-TFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity 电源电压: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 176-TFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: 1:2 Registered Buffer with Parity 电源电压: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 160-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: 1:2 Registered Buffer with Parity 电源电压: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 160-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: 1:2 Registered Buffer with Parity 电源电压: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 160-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: 1:2 Registered Buffer with Parity 电源电压: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 160-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: 1:2 Registered Buffer with Parity 电源电压: - 工作温度: - 封装/外壳: 176-TFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: 1:2 Registered Buffer with Parity 电源电压: - 工作温度: - 封装/外壳: 176-TFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: 1:2 Registered Buffer with Parity 电源电压: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 160-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 逻辑类型: 1:2 Registered Buffer with Parity 电源电压: 1.7V ~ 1.9V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 160-LFBGA |