| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, TTL 传播延迟(最大值): 4.5µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, TTL 传播延迟(最大值): 4.5µs 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 5µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 3µs (Typ) 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-WFDFN |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Open-Drain 传播延迟(最大值): 300µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 40ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 13.5µs 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: MOS, Open-Drain 传播延迟(最大值): 4.5µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Drain, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SC-82A, SOT-343 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 35µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 6-WFBGA, WLCSP |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 450ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 5µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Complementary, PECL 传播延迟(最大值): 0.18ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CML, Complementary 传播延迟(最大值): 0.18ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Complementary, PECL 传播延迟(最大值): 0.18ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 450ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 9.8ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟(最大值): - 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 30ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: - 传播延迟(最大值): - 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Complementary, LVDS, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 3ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 12-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Drain 传播延迟(最大值): 350ns 工作温度: -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: 5-XFDFN |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CML, Complementary 传播延迟(最大值): 0.165ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Complementary, LVDS, Rail-to-Rail 传播延迟(最大值): 3ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 12-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CML, Complementary 传播延迟(最大值): 0.165ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 75ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 5ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Complementary, ECL 传播延迟(最大值): 0.18ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Complementary, PECL 传播延迟(最大值): 0.165ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 60ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Complementary, TTL 传播延迟(最大值): 9.8ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 5ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 60ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Complementary, PECL 传播延迟(最大值): 0.165ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 50ns 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟(最大值): 10ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: SOT-23-8 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Complementary, Differential, ECL, Open-Emitter 传播延迟(最大值): 3.5ns 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: CMOS, TTL 传播延迟(最大值): 75ns 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Push-Pull 传播延迟(最大值): 5µs 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| | | | | 厂家: - 输出类型: Open Collector 传播延迟(最大值): 450ns 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |