什么是模拟比较器:
模拟比较器是将模拟量与一标准值进行比较。当高于该值时，输出高(或低)电平，反之，则输出低(或高)电平。
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | +1： ￥1.287614 +10： ￥0.929667 +30： ￥0.863997 +100： ￥0.798221 +500： ￥0.769046 | 厂家： - 输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | IC COMPARATOR DUAL 8-UFSON 2X2 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： - 封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad | |
 | 授权代理品牌 | IC COMPARATOR DUAL 8-UFSON 2X2 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： - 封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad | |
 | 授权代理品牌 | IC COMPARATOR DUAL 8-UFSON 2X2 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： - 封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad | |
 | 授权代理品牌 | IC COMPARATOR DUAL 8-UFSON 2X2 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： - 封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad | |
 | 授权代理品牌 | IC COMPARATOR DUAL 8-UFSON 2X2 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： - 封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad | |
 | 授权代理品牌 | IC COMPARATOR DUAL 8-UFSON 2X2 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： - 封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad | |
 | 授权代理品牌 | IC COMPARATOR DUAL 8-UFSON 2X2 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： - 封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad | |
 | 授权代理品牌 | IC COMPARATOR DUAL 8-UFSON 2X2 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： - 封装/外壳： 8-UFDFN Exposed Pad | |
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： TTL, DTL, ECL, MOS, CMOS 传播延迟（最大值）： - 工作温度： -40°C ~ 105°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： Rail-to-Rail 传播延迟（最大值）： - 工作温度： - 封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： Rail-to-Rail 传播延迟（最大值）： - 工作温度： - 封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： Rail-to-Rail 传播延迟（最大值）： - 工作温度： - 封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： -55°C ~ 125°C 封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： -55°C ~ 125°C 封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： -55°C ~ 125°C 封装/外壳： 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, Open-Drain 传播延迟（最大值）： - 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, Open-Drain 传播延迟（最大值）： - 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, Open-Drain 传播延迟（最大值）： - 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥18.067073 +10： ￥15.863754 | 厂家： - 输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： -55°C ~ 125°C 封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： Push-Pull 传播延迟（最大值）： 2µs 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： Push-Pull 传播延迟（最大值）： 2µs 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： Push-Pull 传播延迟（最大值）： 2µs 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, MOS, Open-Drain, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, MOS, Open-Drain, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, MOS, Open-Drain, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, Push-Pull 传播延迟（最大值）： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, Push-Pull 传播延迟（最大值）： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, Open-Drain 传播延迟（最大值）： - 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, Open-Drain 传播延迟（最大值）： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： -40°C ~ 105°C 封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： -40°C ~ 150°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： -40°C ~ 150°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： -40°C ~ 150°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, Rail-to-Rail, TTL 传播延迟（最大值）： 12µs 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： Push-Pull 传播延迟（最大值）： 2µs 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, Open-Drain 传播延迟（最大值）： - 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, Open-Drain 传播延迟（最大值）： - 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, Push-Pull 传播延迟（最大值）： - 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥1.940386 +10： ￥1.552521 +30： ￥1.481229 +100： ￥1.410042 +500： ￥1.378321 | 厂家： - 输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： -40°C ~ 105°C 封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： Open Drain 传播延迟（最大值）： - 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： Open Drain 传播延迟（最大值）： - 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： Push-Pull 传播延迟（最大值）： 2µs 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： Push-Pull 传播延迟（最大值）： 2µs 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥0.629291 +10： ￥0.48488 +30： ￥0.458355 +100： ￥0.431831 +500： ￥0.420042 | 厂家： - 输出类型： CMOS, DTL, ECL, MOS, Open-Collector, TTL 传播延迟（最大值）： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： Push-Pull 传播延迟（最大值）： 2µs 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： Push-Pull 传播延迟（最大值）： 2µs 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： Push-Pull 传播延迟（最大值）： 2µs 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 输出类型： Push-Pull 传播延迟（最大值）： 2µs 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |