厂家： -

输出类型： Rail-to-Rail

传播延迟（最大值）： 280µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

厂家： -

输出类型： LVDS

传播延迟（最大值）： 2.8ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： LVDS

传播延迟（最大值）： 2.8ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： CMOS, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 13ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6

厂家： -

输出类型： CMOS, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 9ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： 29µs

工作温度： -55°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： 29µs

工作温度： -55°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： 29µs

工作温度： -55°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6

厂家： -

输出类型： CMOS, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 10ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： 29µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6

厂家： -

输出类型： CMOS

传播延迟（最大值）： 5.3ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS

传播延迟（最大值）： 5.3ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS

传播延迟（最大值）： 5.3ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-VSSOP, SC-88, SOT-363

厂家： -

输出类型： CMOS

传播延迟（最大值）： 5.3ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-VSSOP, SC-88, SOT-363

厂家： -

输出类型： CMOS, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 13ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6

厂家： -

输出类型： CMOS, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 13ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： 29µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5

厂家： -

输出类型： CMOS, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 13ns

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6

厂家： -

输出类型： CMOS, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 10ns

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： CMOS, Complementary, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 6ns

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Complementary, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 11ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 10ns

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： 29µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 6-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain, TTL

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 16-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： -

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Complementary, TTL

传播延迟（最大值）： 9ns

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： 29µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： 29µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6

厂家： -

输出类型： LVDS

传播延迟（最大值）： 2.8ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain, TTL

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

输出类型： CMOS, Open-Drain, TTL

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

输出类型： Pull Up

传播延迟（最大值）： 22µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 12µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： 29µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6

厂家： -

输出类型： Pull Up

传播延迟（最大值）： 6µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

输出类型： Pull Up

传播延迟（最大值）： 6µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

输出类型： LVDS

传播延迟（最大值）： 2.8ns

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 6-VSSOP, SC-88, SOT-363

厂家： -

输出类型： Pull Up

传播延迟（最大值）： 6µs

工作温度： 0°C ~ 70°C

封装/外壳： 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

厂家： -

输出类型： Open Collector

传播延迟（最大值）： 29µs

工作温度： -40°C ~ 125°C

封装/外壳： 3-WFSFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： CMOS, Complementary, Rail-to-Rail, TTL

传播延迟（最大值）： 11ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

输出类型： LVDS

传播延迟（最大值）： 2.8ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad

厂家： -

输出类型： CMOS, TTL

传播延迟（最大值）： 15µs

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm)

厂家： -

输出类型： LVDS

传播延迟（最大值）： 2.8ns

工作温度： -40°C ~ 85°C

封装/外壳： 6-VSSOP, SC-88, SOT-363