什么是运算放大器:
运算放大器（简称“运放”）是具有很高放大倍数的电路单元。在实际电路中，通常结合反馈网络共同组成某种功能模块。它是一种带有特殊耦合电路及反馈的放大器。其输出信号可以是输入信号加、减或微分、积分等数学运算的结果。
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： DigiTrim® 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-VFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 工作温度： -55°C ~ 125°C 封装/外壳： Die | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： Die | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 工作温度： -40°C ~ 105°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | +3： ￥15.784666 +100： ￥15.354136 +500： ￥15.067116 +1000： ￥14.780181 | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 24-WFQFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-UFDFN, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 10-UFQFN, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 9-UFBGA, WLCSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 16-VQFN, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 16-VQFN, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | IC OPAMP ZERO-DRIFT 1 CIRCUIT | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 14-UFBGA, WLCSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-VFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-VFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-VFDFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： iPolar® 零件状态： Obsolete 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 24-WFQFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | +1： ￥62.29594 +200： ￥24.109987 +500： ￥23.259929 +1000： ￥22.843233 | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 24-WFQFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 24-WFQFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Discontinued at Digi-Key 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 24-WFQFN Exposed Pad, CSP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： SC-74A, SOT-753 | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-WFDFN Exposed Pad, CSP |