什么是计时芯片:
集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
过滤结果：1147
| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子包装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子包装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子包装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子包装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子包装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子包装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +43： ￥42.402409 | 厂家： - 包装： 剪切带 系列： 10E 工作温度： 0°C ~ 85°C 封装/外壳： 28-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | +500： ￥2795.38415 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 70°C 封装/外壳： 24-TFCQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | +100： ￥1449.947859 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-TFCQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | +500： ￥1449.947859 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-TFCQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | +2000： ￥70.074807 | 厂家： - 包装： 整装 系列： 100EP 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | +2500： ￥76.459074 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +2500： ￥76.459074 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +2500： ￥76.459074 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +3000： ￥42.945846 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +2500： ￥51.401058 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +2500： ￥51.401058 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +2500： ￥51.401058 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +2500： ￥29.746041 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +2500： ￥51.401058 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +3000： ￥28.816477 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +3000： ￥49.794775 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +3000： ￥28.816477 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +2500： ￥48.991634 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +2500： ￥47.064094 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +2500： ￥27.236218 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +2500： ￥47.064094 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +2500： ￥47.064094 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +2500： ￥47.064094 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +2500： ￥27.236218 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +2500： ￥47.064094 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +2500： ￥47.064094 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +2500： ￥44.815298 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +2500： ￥40.79959 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +2500： ￥23.61092 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥146.299036 +10： ￥134.915454 +25： ￥128.851838 +100： ￥115.208703 +250： ￥109.903039 | 厂家： - 包装： 整装 系列： - 工作温度： -45°C ~ 85°C 封装/外壳： 24-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： 100EP 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： SuperLite™ 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-TQFP Exposed Pad |