| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 4:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-TQFP |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 5:2 电压-电源: 1.62V ~ 1.98V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:2 电压-电源: 1.62V ~ 1.98V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-LQFP |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:10 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:6 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 5.25V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |