| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 2.805V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 95°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 4:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 2.375V ~ 2.625V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:2 电压-电源: 2.4V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:2 电压-电源: 2.4V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 5°C ~ 65°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:13 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:3 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:3 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 95°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:13 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:14 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 11:15 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 85°C 封装/外壳: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:12 电压-电源: 2.97V ~ 3.63V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 52-LQFP |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:4 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:8 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 32-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: - 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 3:3 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:3 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:1 电压-电源: - 工作温度: -10°C ~ 100°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:1 电压-电源: - 工作温度: -10°C ~ 100°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:1 电压-电源: - 工作温度: 0°C ~ 100°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:1 电压-电源: - 工作温度: 0°C ~ 100°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 2:1 电压-电源: - 工作温度: 0°C ~ 100°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 1.1V ~ 2.2V 工作温度: -20°C ~ 70°C 封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:1 电压-电源: 3.15V ~ 3.45V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 95°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 比率-输入:输出: 1:2 电压-电源: 3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 95°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |