| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -10°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: LVDS - Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 5V (3.3V Optional) 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: LVDS - Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSD, PCM 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: PCM 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSP, I²S 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 2.7V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: ±5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, SPI 电压-电源: 1.7V ~ 3.6V, 1.65V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, SPI 电压-电源: 1.7V ~ 3.6V, 1.65V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI, DSP 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: LVDS - Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 3.3V, 5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: CMOS, Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 3.3V, 5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 3.3V, 5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: CMOS, Serial 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: CMOS, Serial 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: CMOS, Serial 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: CMOS, Serial 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSP, I²S 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: CMOS, Serial 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 1.8V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSD, PCM 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -10°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -10°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSP, I²S 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: PCM 电压-电源: 1.65V ~ 3.46V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: PCM 电压-电源: 1.65V ~ 3.46V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, Serial 电压-电源: 1.8V, 3.3V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, Serial 电压-电源: 1.8V, 3.3V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, I²S 电压-电源: 1.65V ~ 1.95V, 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, I²S 电压-电源: 1.65V ~ 1.95V, 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-XFBGA, DSBGA |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 2.7V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 2.7V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: 3.3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.268", 6.81mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源: 1.71V ~ 1.89V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-XFBGA, DSBGA |
| | | | | 厂家: - 数据接口: PCM 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, Serial 电压-电源: 1.8V, 3.3V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSP, I²S 电压-电源: 1.65V ~ 1.95V, 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: CMOS, Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: PCM 电压-电源: 1.65V ~ 3.46V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S, PCM 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |