| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源: 1.62V ~ 5.5V, 5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 48-TQFP Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: ±5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: 5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 44-QFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 36-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: ±5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: ±5V 工作温度: 0°C ~ 70°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 36-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: CMOS, Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V, 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, SPI 电压-电源: 3.3V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 30-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, SPI 电压-电源: 3.3V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 30-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 8-SMD, Gull Wing |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: 2.5V ~ 7V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 44-LCC (J-Lead) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: PCM 电压-电源: 1.65V ~ 3.46V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: PCM 电压-电源: 1.65V ~ 3.46V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: PCM 电压-电源: 1.65V ~ 3.46V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, SPI 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 30-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, SPI 电压-电源: 3.3V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 30-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, SPI 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 30-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 1.6V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VQFN |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 2.7V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 2.7V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 1.6V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 12-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 12-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 12-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial, Parallel 电压-电源: 2.7V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 100-TQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 1.8V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: - 电压-电源: - 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial, Parallel 电压-电源: 2.7V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 64-TQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, Serial, SPI™ 电压-电源: 1.71V ~ 3.6V, 2.4V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSP, I²S 电压-电源: 1.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源: 2.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 12-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 5V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 5V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, Serial, SPI™ 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial, Parallel 电压-电源: 2.7V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 64-TQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial, Parallel 电压-电源: 2.7V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 64-TQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial, Parallel 电压-电源: 2.7V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 64-TQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSP, I²S 电压-电源: 1.65V ~ 1.95V, 2.6V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSP, I²S 电压-电源: 1.7V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSD, PCM 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSD, PCM 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, SPI 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, SPI 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 30-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 54-WFQFN Exposed Pad |